檢測項目

孔壁粗糙度：評估鉆孔或電鍍后孔壁表面微觀不平度，反映基材與鍍層的結(jié)合基礎(chǔ)狀態(tài)，具體檢測參數(shù)包括輪廓算術(shù)平均偏差Ra（μm）、最大高度Rz（μm）。

鍍層結(jié)合力：測試銅鍍層與孔壁基材的附著力，評估工藝穩(wěn)定性對CAF抗性的影響，具體檢測參數(shù)包括剝離強度（N/mm）、劃格試驗脫落面積百分比（%）。

離子遷移速率：在特定電場（5~20V）、溫濕度（85℃/85%RH）條件下，測量銅離子沿孔壁介質(zhì)層遷移的速度，具體檢測參數(shù)包括遷移速率（μm/h）、臨界擊穿電壓（V）。

銅離子濃度分布：通過微區(qū)分析技術(shù)，定量檢測孔壁及介質(zhì)層中銅離子的質(zhì)量濃度梯度，具體檢測參數(shù)包括檢測限（ppb）、線性范圍（1~10000ppb）。

介質(zhì)層吸水率：測量基材在85℃去離子水中浸泡后的吸水百分比，評估水分對離子遷移的促進作用，具體檢測參數(shù)包括吸水率（%）、平衡時間（24~48h）。

表面能：采用接觸角測量法，評估孔壁及介質(zhì)表面的潤濕性能，表面能高低直接影響離子吸附能力，具體檢測參數(shù)包括表面自由能（mN/m）、極性分量（mN/m）。

電化學腐蝕電位：在模擬CAF環(huán)境的電解質(zhì)溶液中，監(jiān)測銅電極的腐蝕電位變化，反映腐蝕傾向的強弱，具體檢測參數(shù)包括腐蝕電位（mV vs SCE）、腐蝕電流密度（μA/cm2）。

微觀孔隙率：通過圖像分析法，檢測基材中直徑10~1000nm微小孔隙的體積占比，孔隙是離子遷移的潛在通道，具體檢測參數(shù)包括孔隙率（%）、孔徑分布（nm）。

熱膨脹系數(shù)（CTE）：測量基材在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)的線膨脹率，CTE不匹配會加劇界面應(yīng)力導致微裂紋，具體檢測參數(shù)包括CTE（ppm/℃）、測試溫度間隔（10℃）。

絕緣電阻：評估孔壁間及介質(zhì)層的絕緣性能，反映離子遷移導致的漏電風險，具體檢測參數(shù)包括體積電阻率（Ω·cm）、測試電壓（100~500V）。

鍍層厚度均勻性：測量孔壁銅鍍層的厚度分布差異，厚度不足或過厚均會影響抗CAF性能，具體檢測參數(shù)包括厚度標準差（μm）、最小/最大厚度比（%）。

檢測范圍

剛性PCB：采用FR-4基材的多層印刷電路板，應(yīng)用于計算機主板、服務(wù)器等對可靠性要求較高的電子設(shè)備。

柔性PCB：基于聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）薄膜的撓性電路板，用于手機折疊屏、可穿戴設(shè)備的動態(tài)彎曲場景。

高頻PCB：使用羅杰斯RT/duroid系列或泰康利TLY-5等高頻基材的高速傳輸電路板，應(yīng)用于5G基站、衛(wèi)星通信等高頻信號場景。

汽車電子PCB：滿足AEC-Q100標準的車載電路板，用于發(fā)動機控制單元（ECU）、車身傳感器等需耐溫濕度的場景。

航空航天PCB：采用高可靠性聚四氟乙烯（PTFE）基材或陶瓷填充基材的特殊環(huán)境用電路板，應(yīng)用于衛(wèi)星載荷、飛機航電系統(tǒng)。

陶瓷基板：以氧化鋁（Al?O?）或氮化鋁（AlN）為基體的陶瓷電路板，用于大功率LED封裝、IGBT模塊等高散熱需求場景。

HDI板：高密度互連電路板，具有微盲孔（直徑≤100μm）/埋孔結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于智能手機主板、平板電腦等小型化設(shè)備。

厚銅PCB：銅厚≥3oz（105μm）的電路板，用于電源模塊、逆變器等大電流傳輸場景，需重點評估厚銅層與基材的界面CAF風險。

射頻PCB：用于射頻信號處理的微波電路板，包含微帶線、帶狀線等傳輸線結(jié)構(gòu)，需檢測高頻環(huán)境下離子遷移對信號完整性的影響。

金屬基板：銅/鋁基復合基板，具備高導熱性（≥1W/m·K），應(yīng)用于LED照明驅(qū)動電源、新能源汽車充電樁等散熱敏感場景。

檢測標準

ASTM D2983-17：JianCe Test Method for Water Absorption of Plastics，規(guī)定了塑料基材吸水率的測試方法，適用于FR-4等環(huán)氧基PCB材料的吸水率檢測。

IPC-TM-650 2.6.3.3：Ion Migration Test (CAF)，國際電子工業(yè)連接協(xié)會（IPC）制定的CAF專項測試標準，明確了試驗條件（85℃/85%RH、10~20V偏壓）及失效判據(jù)（絕緣電阻下降至10?Ω以下）。

GB/T 4677-2002：印制板測試方法，中國國家標準，涵蓋孔壁結(jié)構(gòu)（切片法）、鍍層結(jié)合力（剝離法）等基礎(chǔ)檢測項目的技術(shù)要求。

ISO 14596:2000：Plastics — Determination of water absorption，國際標準化組織（ISO）發(fā)布的塑料吸水率測試標準，與ASTM D2983方法兼容，用于基材吸水率的對比測試。

JIS C 6481:2016：Printed wiring boards — Test methods，日本工業(yè)標準（JIS）規(guī)定的印制板測試方法，包含CAF試驗的環(huán)境設(shè)置、電性能監(jiān)測等內(nèi)容。

GB/T 13557-2017：印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板，中國國家標準，規(guī)定了FR-4類基材的耐燃性及CAF相關(guān)力學性能要求。

IPC-6012E-2016：Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards，IPC發(fā)布的剛性PCB性能規(guī)范，將CAF抗性納入可靠性考核指標（如絕緣電阻≥10?Ω）。

檢測儀器

掃描電子顯微鏡（SEM）：配備能譜儀（EDS）的高分辨率電子顯微鏡，通過二次電子成像觀察孔壁微觀結(jié)構(gòu)、鍍層形貌及離子遷移路徑，放大倍數(shù)范圍50~100,000倍，分辨率≤1nm，支持元素成分分析。

電化學工作站：支持恒電位/恒電流模式的分析儀器，用于測量銅離子遷移電流、腐蝕電位等電化學參數(shù)，電位控制精度±1mV，電流測量范圍10pA~1A，配備三電極體系（工作電極、參比電極、輔助電極）。

紅外水分測定儀：基于卡爾費休滴定法的在線水分分析設(shè)備，通過紅外光譜檢測水分含量，用于監(jiān)測基材吸水過程中的水分變化，測量精度±0.01%，響應(yīng)時間≤30秒，適用于高溫高濕環(huán)境下的實時監(jiān)測。

表面張力儀：采用鉑金環(huán)法的接觸角測量儀器，通過測量液體在固體表面的接觸角計算表面能，表面張力測量范圍0~200mN/m，精度±0.1mN/m，用于評估孔壁及介質(zhì)表面的潤濕性能。

熱機械分析儀（TMA）：配備高精度位移傳感器的熱分析設(shè)備，通過測量樣品在溫度變化下的尺寸變化計算熱膨脹系數(shù)（CTE），溫度范圍-150℃~1000℃，位移測量精度±0.1μm，支持線性/體積膨脹模式。

四探針電阻率測試儀：采用恒溫控制系統(tǒng)的電阻率測量儀器，通過四探針法評估孔壁間及介質(zhì)層的體積電阻率，測量范圍10??~1012Ω·cm，測試壓力≤2kgf/cm2，探針間距1mm，適用于薄介質(zhì)層的低電阻率檢測。

光學輪廓儀：基于白光干涉原理的表面形貌測量設(shè)備，通過分析干涉條紋計算孔壁粗糙度及鍍層厚度，垂直分辨率≤0.1nm，橫向分辨率≤0.5μm，支持2D/3D表面形貌重建。

離子色譜儀：配備抑制器的高效液相色譜儀，用于分離和檢測溶液中的銅離子（Cu2?）、氯離子（Cl?）等痕量離子，檢出限≤0.1ppb，分析時間≤15分鐘，支持定量及定性分析。

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學、公正、準確的檢測數(shù)據(jù)。

大學論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進新的技術(shù)和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。