檢測項目

SEM+EDS聯(lián)用系統(tǒng)主要執(zhí)行四大類檢測任務(wù)：1）微觀形貌表征：通過二次電子成像獲取樣品表面納米級分辨率的三維立體形貌特征；2）元素成分分析：基于特征X射線能譜進行元素定性識別與半定量計算；3）元素分布映射：通過面掃描模式建立特定元素的二維濃度分布圖；4）異物/污染物鑒定：對微米級異常顆粒進行原位成分解析。

檢測范圍

本技術(shù)適用于固體材料的微觀結(jié)構(gòu)研究：1）金屬材料領(lǐng)域包含斷口形貌分析、晶界腐蝕觀察及鍍層厚度測量；2）半導(dǎo)體行業(yè)用于芯片線路缺陷定位與焊點失效診斷；3）地質(zhì)礦物研究涉及礦石組分解析與包裹體特征研究；4）生物醫(yī)學(xué)方向涵蓋骨組織微觀結(jié)構(gòu)表征與植入體表面改性評估；5）刑事鑒證中可對射擊殘留物或爆炸微粒進行溯源分析。

檢測方法

標(biāo)準操作流程包含三個關(guān)鍵階段：1）樣品制備階段需根據(jù)導(dǎo)電性差異進行噴金/噴碳處理或樹脂鑲嵌固定；2）SEM成像階段采用5-20kV加速電壓獲取不同放大倍數(shù)（100x-300,000x）的二次電子像與背散射電子像；3）EDS分析階段通過設(shè)置15mm工作距離與35取光角進行點分析（spot）、線掃描（linescan）或面掃描（mapping）。特殊樣品需采用低真空模式（<30Pa）或冷凍傳輸系統(tǒng)處理。

檢測儀器

典型配置包含：1）場發(fā)射掃描電鏡（FE-SEM）：配備浸沒式物鏡系統(tǒng)與三級電磁透鏡組，分辨率可達0.8nm@15kV；2）硅漂移探測器（SDD）：能量分辨率優(yōu)于129eV（MnKα），最大輸入計數(shù)率500,000cps；3）聯(lián)用控制系統(tǒng)：集成自動樣品臺（移動精度0.1μm）與多通道信號同步采集模塊；4）輔助裝置：配備電子背散射衍射（EBSD）探頭與陰極熒光（CL）探測器擴展功能

檢測報告作用

檢測報告作用

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進新的技術(shù)和標(biāo)準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。