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掃描電子顯微鏡(SEM)測量法:通過二次電子信號采集實現(xiàn)亞微米級表面形貌成像,配合能譜分析進行元素定位測量。
原子力顯微鏡(AFM)探針掃描法:利用探針與樣品間原子作用力實現(xiàn)納米級三維形貌重構,分辨率可達0.1nm。
白光干涉顯微術:基于光波干涉原理的非接觸式測量技術,適用于0.1-100μm范圍內的臺階高度和粗糙度分析。
共聚焦激光掃描顯微術:通過空間濾波消除雜散光干擾,實現(xiàn)亞微米級縱向分辨率的層析成像。
X射線反射計量法(XRR):利用X射線在薄膜表面的干涉效應測定1-200nm范圍內的膜層厚度與界面粗糙度。
電子束曝光計量系統(tǒng)(EBM):結合高能電子束掃描與背散射電子探測技術進行亞10nm線寬標定。
ISO13095:2014表面化學分析-原子力顯微鏡-近場光學顯微鏡空間分辨率測定方法
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ASTME2244-22原子力顯微鏡校準標準規(guī)程
ISO25178-602:2019產品幾何技術規(guī)范(GPS)-表面紋理:區(qū)域-第602部分:標稱特性接觸(觸針)儀器
JISB7440-6:2021光學三維測量系統(tǒng)性能評價方法
VDI/VDE2656Blatt1.3微系統(tǒng)技術中幾何量的光學測量基礎
ISO10934:2020光學和光子學-顯微鏡-物鏡標記
GB/T3505-2021產品幾何技術規(guī)范(GPS)表面結構輪廓法術語定義及表面結構參數(shù)
ASMEB46.1-2019表面紋理(表面粗糙度,波紋度和紋理方向)
ISO14978:2018產品幾何技術規(guī)范(GPS)-測量設備通用概念和要求
三維激光共聚焦顯微鏡:配備405nm激光光源與壓電陶瓷驅動平臺,實現(xiàn)50nm縱向分辨率的非接觸式三維測量。
場發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM):配置二次電子探測器與背散射電子探測器組合系統(tǒng),具備1nm分辨率成像能力。
納米坐標測量機(CMM):集成接觸式探針與光學傳感器復合測頭系統(tǒng),空間測量精度達(0.5+L/500)μm。
數(shù)字全息顯微系統(tǒng):基于相移干涉原理實現(xiàn)動態(tài)過程的三維形貌實時監(jiān)測,垂直分辨率優(yōu)于5nm。
X射線斷層掃描儀(μCT):采用180kV微焦點射線源與20482048像素平板探測器組合架構,空間分辨率達0.5μm。
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北京中科光析科學技術研究所承諾:我們將根據不同產品類型的特點,并結合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準,選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試,或根據您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作,我們致力于提高產品質控分析、使用性能檢測能力,并持續(xù)加強我們團隊的科研技術。同時,我們將積極跟進新的技術和標準,以最大程度地滿足您的需求和市場要求。
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