檢測項目

PCB表面缺陷自動檢測系統(tǒng)主要針對以下八類核心缺陷進行識別與判定：

線路開路/短路：導體間距小于設計值或存在非設計連接

焊盤氧化：銅面出現(xiàn)變色或硫化腐蝕痕跡

阻焊層偏移：覆蓋區(qū)域偏差超過±50μm

字符缺失：標識符號印刷不完整或位置偏移

孔環(huán)破裂：鉆孔周圍銅層完整性受損

表面劃痕：深度超過銅箔厚度10%的機械損傷

異物殘留：直徑大于100μm的顆粒污染物

鍍層缺陷：沉金/沉銀層厚度波動超過±15%

檢測范圍

自動檢測系統(tǒng)適用于以下PCB產(chǎn)品類型及工藝階段：

基板類型：FR-4、高頻板材、金屬基板等

層數(shù)范圍：單面板至24層多層板

加工階段：

內(nèi)層蝕刻后圖形檢驗

壓合后外層線路初檢

阻焊印刷后覆蓋度驗證

表面處理完成終檢

特殊工藝：

盲埋孔板微導通孔檢測

剛撓結(jié)合板彎折區(qū)裂紋識別

HDI板激光鉆孔質(zhì)量評估

檢測方法

自動檢測系統(tǒng)采用多模態(tài)數(shù)據(jù)融合技術(shù)實現(xiàn)全面缺陷識別：

光學成像檢測：

使用500萬像素以上工業(yè)相機采集表面圖像

應用CIE Lab色彩空間分析阻焊層色差

基于形態(tài)學運算提取導體邊緣輪廓

三維輪廓掃描：

激光位移傳感器測量焊盤高度差

白光干涉儀檢測鍍層厚度分布

共聚焦顯微鏡分析微觀粗糙度

電性能間接檢測：

通過電容耦合測試開路風險區(qū)域

基于紅外熱成像定位潛在短路點

數(shù)據(jù)處理流程：

原始圖像經(jīng)非均勻性校正與噪聲濾波預處理

采用改進U-Net網(wǎng)絡進行缺陷特征分割

SVM分類器實現(xiàn)缺陷類型判別

檢測儀器

標準自動檢測系統(tǒng)包含以下核心組件：

光學采集模塊：

運動控制單元：

精密直線電機平臺（定位精度±2μm）

六軸機械手（重復定位精度±5μm）

真空吸附定位裝置（保持力≥200N）

分析處理系統(tǒng)：

GPU加速圖像處理工作站（算力≥10TFLOPS）

深度學習推理加速卡（INT8量化支持）

工業(yè)級千兆以太網(wǎng)傳輸接口

輔助檢測設備：

X射線厚度測量儀（測量誤差±0.5μm）

紅外熱像儀（溫度分辨率0.05℃）

自動標定用標準樣板組（含NIST溯源證書）

數(shù)據(jù)管理終端：

SPC統(tǒng)計分析軟件（符合CPK計算標準）

MES系統(tǒng)對接模塊（支持OPC UA協(xié)議）

加密數(shù)據(jù)庫（AES-256存儲加密）

環(huán)境控制裝置：

恒溫恒濕箱（控制精度±0.5℃/±3%RH）

防靜電離子風裝置（平衡電壓≤±10V）

振動隔離平臺（衰減率≥40dB）

校準維護工具：

標準分辨率靶板（ISO12233規(guī)格）

光度校準積分球（直徑500mm）

幾何量校準用激光干涉儀

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學、公正、準確的檢測數(shù)據(jù)。

大學論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進新的技術(shù)和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。