檢測項(xiàng)目

金相法晶粒尺寸測定：通過制備金相試樣，經(jīng)腐蝕顯示晶界后，在光學(xué)顯微鏡下統(tǒng)計(jì)晶粒數(shù)量及尺寸，計(jì)算平均晶粒尺寸。參數(shù)包括試樣厚度（≤3mm）、腐蝕劑成分（如4%硝酸酒精溶液）、顯微鏡放大倍數(shù)（50-1000倍）、統(tǒng)計(jì)區(qū)域面積（≥100mm2）。

X射線衍射法晶粒尺寸測定：利用X射線衍射峰寬化效應(yīng)，通過謝樂公式計(jì)算亞微米級晶粒尺寸。參數(shù)包括X射線波長（Cu靶Kα，λ=0.15406nm）、掃描角度范圍（2θ=20°-120°）、步長（0.02°）、積分時(shí)間（10-30s）。

電子背散射衍射法（EBSD）晶粒尺寸測定：通過采集樣品表面的菊池花樣，分析晶粒取向及邊界，統(tǒng)計(jì)晶粒尺寸分布。參數(shù)包括電子束加速電壓（10-30kV）、探針電流（1-20nA）、掃描步長（0.1-1μm）、取向差判定閾值（15°）。

激光衍射顆粒尺寸分析：針對粉末或顆粒狀材料，基于激光散射原理測定晶粒尺寸分布。參數(shù)包括激光波長（632.8nm）、探測器角度范圍（0.1°-165°）、樣品分散壓力（0.1-0.5MPa）、遮光度范圍（5%-30%）。

單晶晶粒尺寸測量：針對單晶材料，通過定向切割及X射線勞厄法測定晶粒（單晶）的實(shí)際尺寸。參數(shù)包括X射線管電壓（30-50kV）、管電流（20-50mA）、曝光時(shí)間（5-15min）、底片掃描分辨率（50μm/pixel）。

多晶體織構(gòu)與晶粒尺寸關(guān)聯(lián)分析：結(jié)合EBSD數(shù)據(jù)，分析晶粒取向分布（ODF圖）與晶粒尺寸的相關(guān)性。參數(shù)包括取向采樣密度（0.5°×0.5°）、晶粒最小識別面積（10μm2）、織構(gòu)指數(shù)計(jì)算范圍（0°-180°）。

高溫服役后晶粒長大測定：對高溫處理后的材料，測定晶粒尺寸隨溫度、時(shí)間的演變規(guī)律。參數(shù)包括熱處理溫度（200-1200℃）、保溫時(shí)間（0.5-24h）、冷卻速率（0.1-10℃/s）、升溫速率（5-20℃/min）。

納米晶材料晶粒尺寸表征：針對納米級晶粒（<100nm），采用高分辨透射電子顯微鏡（HRTEM）結(jié)合圖像分析測定。參數(shù)包括加速電壓（200-300kV）、圖像分辨率（0.1nm/pixel）、衍射斑標(biāo)定誤差（<2%）、統(tǒng)計(jì)晶粒數(shù)量（≥50個(gè)）。

異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料晶粒尺寸差異分析：對雙相或多相合金，分別測定各相晶粒尺寸及分布。參數(shù)包括相鑒別方法（EDS能譜分析、電子衍射）、各相體積分?jǐn)?shù)（≥5%可檢測）、尺寸測量誤差（±5%）。

表面改性層晶粒尺寸檢測：針對涂層、滲層等表面處理層，測定表層及界面附近的晶粒尺寸變化。參數(shù)包括截面制樣厚度（50-200μm）、聚焦離子束（FIB）刻蝕精度（5nm/層）、掃描電子顯微鏡（SEM）放大倍數(shù)（200-5000倍）。

檢測范圍

結(jié)構(gòu)鋼：用于建筑、機(jī)械制造的結(jié)構(gòu)鋼材料，包括Q235、45鋼等，需測定晶粒尺寸以評估強(qiáng)度及韌性。

工具鋼：用于刀具、模具的高速鋼、冷作模具鋼等，晶粒尺寸影響耐磨性及熱處理變形。

鋁合金：鑄造鋁合金（如A356）、變形鋁合金（如6061），晶粒尺寸與鑄造工藝、塑性變形能力相關(guān)。

鈦合金：航空用鈦合金（如TC4、TA15），晶粒尺寸決定高溫蠕變性能及疲勞強(qiáng)度。

高溫合金：燃?xì)廨啓C(jī)葉片用鎳基高溫合金（如Inconel 718），晶粒尺寸影響高溫持久性能。

銅合金：電氣用銅導(dǎo)體（如T2紫銅）、耐磨銅合金（如錫青銅），晶粒尺寸與導(dǎo)電性、加工性能關(guān)聯(lián)。

鎂合金：輕量化結(jié)構(gòu)材料（如AZ31、WE43），晶粒細(xì)化可提高強(qiáng)度及抗腐蝕性能。

粉末冶金材料：鐵基、銅基粉末冶金零件，晶粒尺寸影響致密度及力學(xué)性能。

半導(dǎo)體材料：硅片、鍺片等半導(dǎo)體襯底，晶粒尺寸（單晶）影響載流子遷移率及器件性能。

功能薄膜材料：半導(dǎo)體器件中的金屬薄膜（如鋁、銅互連層）、介質(zhì)薄膜（如二氧化硅），晶粒尺寸影響薄膜的電學(xué)及機(jī)械性能。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ASTM E112-13 JianCe Test Methods for Determining Average Grain Size：金屬平均晶粒度的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法，規(guī)定了截點(diǎn)法、對比法等測定步驟。

GB/T 6394-2017 金屬平均晶粒度測定方法：等效采用ASTM E112，適用于鋼鐵及其他金屬材料的晶粒度測定。

ISO 643:2020 Steel and other iron-based alloys — Average grain size — Micrographic method using a standard comparator：鋼及其他鐵基合金平均晶粒度的顯微分析方法，規(guī)定了比較法的操作流程。

ASTM E915-10(2015) JianCe Test Method for Verifying the Consistency of NIST SRM 640d Strips for Grain Size Analysis：用于驗(yàn)證晶粒度分析用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的均勻性，確保測量結(jié)果的可比性。

GB/T 23600-2009 鎂及鎂合金晶粒度測定方法：規(guī)定了鎂及鎂合金鑄態(tài)、變形態(tài)晶粒度的金相測定方法及評級圖。

ISO 13715:2015 Microbeam analysis — Scanning electron microscopy — Guidelines for determining the size of nanoparticles using electron backscatter diffraction (EBSD)：電子背散射衍射法測定納米顆粒尺寸的指南，適用于EBSD技術(shù)的應(yīng)用規(guī)范。

ASTM E3291-19 JianCe Test Method for Determination of Grain Size and Texture Using Electron Backscatter Diffraction (EBSD) in the Scanning Electron Microscope：掃描電鏡中EBSD法測定晶粒尺寸及織構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)方法，規(guī)定了數(shù)據(jù)采集及分析流程。

GB/T 32465-2015 鋁及鋁合金晶粒度測定方法：適用于鋁及鋁合金鑄錠、擠壓材、板材等材料的晶粒度金相測定。

JIS G 0551:2013 鋼の結(jié)晶粒度試験方法（日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）：鋼的結(jié)晶粒度試驗(yàn)方法，規(guī)定了截點(diǎn)法及圖像分析法的應(yīng)用。

EN 1321-1996 銅及銅合金晶粒度的測定：歐洲標(biāo)準(zhǔn)，適用于銅及銅合金的晶粒度顯微測定方法。

檢測儀器

光學(xué)顯微鏡（OM）：配備明場、暗場、偏光等照明方式的顯微鏡，用于金相試樣的晶粒形貌觀察及晶界識別。在本檢測中主要功能為提供高清晰度的二維圖像，支持50-1000倍放大倍數(shù)，通過圖像分析軟件統(tǒng)計(jì)晶粒數(shù)量及尺寸。

掃描電子顯微鏡（SEM）：利用電子束掃描樣品表面產(chǎn)生二次電子信號的成像設(shè)備，分辨率可達(dá)1-10nm。在本檢測中主要用于高分辨率晶粒形貌觀察，結(jié)合能譜儀（EDS）分析微區(qū)成分，輔助晶粒類型鑒別。

X射線衍射儀（XRD）：通過X射線與晶體衍射效應(yīng)測定材料結(jié)構(gòu)參數(shù)的儀器，配備石墨單色器及探測器陣列。在本檢測中通過測量衍射峰的半高寬，結(jié)合謝樂公式計(jì)算亞微米級晶粒尺寸，適用于納米晶材料的尺寸表征。

電子背散射衍射系統(tǒng)（EBSD）：集成于掃描電鏡的附件，通過采集菊池花樣分析晶體取向及晶粒邊界。在本檢測中主要功能為定量統(tǒng)計(jì)晶粒尺寸分布、取向差及晶界類型，掃描步長可在0.1-1μm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。

激光衍射顆粒分析儀（LDA）：基于激光散射原理的顆粒尺寸測量設(shè)備，配備光學(xué)模型（如米氏理論）及樣品分散系統(tǒng)。在本檢測中用于粉末或顆粒狀材料的晶粒尺寸快速測量，可提供體積分布、數(shù)量分布等多種統(tǒng)計(jì)結(jié)果。

高分辨透射電子顯微鏡（HRTEM）：加速電壓200kV以上的透射電鏡，分辨率可達(dá)0.1nm。在本檢測中用于納米級晶粒的直接觀察及晶格條紋測量，通過選區(qū)電子衍射驗(yàn)證晶粒結(jié)構(gòu)。

自動(dòng)圖像分析系統(tǒng)（AIA）：集成圖像采集與處理軟件的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，支持晶粒識別、計(jì)數(shù)及尺寸統(tǒng)計(jì)。在本檢測中主要功能為自動(dòng)化處理金相圖像，減少人為誤差，提高統(tǒng)計(jì)效率。

檢測報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。