檢測項目

• 顯微組織形貌分析：觀察金屬基體相組成及分布特征
• 晶粒度測定：依據(jù)ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)評定晶粒尺寸等級
• 非金屬夾雜物評級：按GB/T 10561進(jìn)行A/B/C/D類夾雜物分類判定
• 硬化層深度測量：針對滲碳/滲氮處理件的有效硬化層界定
• 相組成定量分析：采用圖像分析法計算各相面積占比
• 缺陷鑒定：識別裂紋、氣孔、偏析等冶金缺陷

檢測范圍

• 黑色金屬：碳素鋼、合金鋼、鑄鐵等鑄/鍛/軋制產(chǎn)品
• 有色金屬：鋁合金、銅合金、鈦合金等精密加工件
• 焊接接頭：熔合區(qū)/熱影響區(qū)的微觀組織演變分析
• 熱處理工件：淬火回火態(tài)組織與工藝參數(shù)符合性驗證
• 表面處理層：鍍層/涂層厚度及界面結(jié)合狀態(tài)評估
• 失效分析件：斷裂源區(qū)微觀特征與失效機(jī)理研究

檢測方法

• 取樣與制樣：線切割取樣→鑲嵌固定→研磨拋光→化學(xué)/電解腐蝕
• 顯微觀察法：明場/暗場/偏光/DIC多種觀察模式綜合應(yīng)用
• 圖像分析法：采用科學(xué)軟件進(jìn)行晶界識別與參數(shù)統(tǒng)計
• 顯微硬度法：維氏硬度計配合金相定位測量微觀硬度梯度
• 能譜分析法：結(jié)合SEM-EDS進(jìn)行微區(qū)成分定性與定量分析
• 三維重構(gòu)法：連續(xù)切片技術(shù)構(gòu)建三維微觀組織模型

檢測儀器

• 金相顯微鏡：配備500萬像素CCD及多軸載物臺（放大倍率50-1000X）
• 自動切割機(jī)：金剛石切割片配合冷卻系統(tǒng)實現(xiàn)無損取樣
• 真空鑲嵌機(jī)：環(huán)氧樹脂鑲嵌料固化壓力0.3-0.5MPa
• 精密研磨拋光機(jī)：多級砂紙（180#-2000#）與金剛石懸浮液配合使用
• 顯微硬度計：載荷范圍10gf-1kgf，分辨率0.1μm
• 圖像分析系統(tǒng)：具備自動拼接與景深擴(kuò)展功能（測量精度±2%）
• 掃描電鏡：分辨率3nm@30kV，配備EBSD晶體取向分析模塊

  檢測報告作用

  檢測報告作用

  銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

  研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

  司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進(jìn)行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

  大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

  投標(biāo)：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

  準(zhǔn)確性高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達(dá)到盡快止損的目的。

  我們的承諾

  　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項目和方法進(jìn)行分析測試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。