檢測項目

PCM板核心檢測體系包含12項基礎(chǔ)指標與8項擴展指標：

• 熱性能組：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、熱膨脹系數(shù)（CTE）、熱分解溫度（Td）、導熱系數(shù)（λ）
• 機械性能組：抗彎強度（三點/四點法）、剝離強度（銅箔結(jié)合力）、硬度（巴氏/洛氏）、尺寸穩(wěn)定性
• 電氣性能組：介電常數(shù)（Dk）與損耗因子（Df）、體積/表面電阻率、耐電弧性、絕緣耐壓強度
• 環(huán)境耐受組：濕熱循環(huán)試驗（85℃/85%RH）、冷熱沖擊試驗（-55~125℃）、鹽霧腐蝕試驗（5% NaCl）
• 化學分析組：阻燃等級（UL94）、重金屬含量（RoHS）、揮發(fā)性有機物（VOCs）

檢測范圍

檢測方法

1. Tg值測定：采用動態(tài)力學分析儀（DMA）依據(jù)IPC-TM-650 2.4.24.5標準執(zhí)行三點彎曲模式測試，升溫速率3℃/min，頻率1Hz。
2. CTE測量：基于熱機械分析儀（TMA）按IPC-TM-650 2.4.24.5規(guī)程進行Z軸方向膨脹量采集，溫度范圍50-260℃。
3. 介電特性測試：運用SPDR諧振腔法（IPC-TM-650 2.5.5.5）在10GHz頻點測定Dk/Df值，試樣尺寸50×50×0.8mm3。
4. 剝離強度試驗：參照IPC-TM-650 2.4.8執(zhí)行90°剝離測試，剝離速度50mm/min，銅箔寬度3mm。
5. 耐濕熱老化測試：依據(jù)JEDEC JESD22-A102E標準進行雙85試驗（85℃/85%RH），持續(xù)168小時后評估電氣性能衰減率。

檢測儀器

DMA Q800型動態(tài)力學分析儀

- 溫度范圍：-150~600℃
- 頻率范圍：0.01~200Hz
- 符合標準：ASTM D7028/IPC-TM-650

TMA Q400EM熱機械分析儀

- Z軸分辨率：0.1nm
- 最大載荷：1N
- 支持模式：膨脹/滲透/三點彎曲測試

SPDR-10G介質(zhì)諧振器系統(tǒng)

- 頻率精度：±0.5%
- Dk測量范圍：2.0-10.0
- Df分辨率：0.0001@10GHz

Instron 5967雙柱拉力試驗機

- 最大載荷：30kN
- 位移精度：±0.5%
- 內(nèi)置IPC標準測試程序庫

ESPEC TSE-11-A冷熱沖擊箱

- 溫度轉(zhuǎn)換時間＜10s
- 溫區(qū)范圍：-70~180℃
- IEC 60068-2-14認證設(shè)備

XRF-2000 X射線熒光光譜儀

- RoHS指令管控元素檢出限＜5ppm
- 分析精度：±0.01%
- EN 62321合規(guī)性驗證功能模塊集成化設(shè)計

檢測報告作用

檢測報告作用

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學、公正、準確的檢測數(shù)據(jù)。

大學論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進新的技術(shù)和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。