檢測項(xiàng)目

錫層厚度分布：測量樣品不同區(qū)域錫層的厚度，評估均勻性，測量范圍0.5~50μm，分辨率0.1μm

錫偏析程度：分析錫在基體或合金中的分布偏離均勻狀態(tài)的程度，偏析系數(shù)0~1（數(shù)值越大偏析越嚴(yán)重）

空洞分布：檢測錫層或焊接部位中空洞的數(shù)量、大小及位置，空洞面積占比0~100%，最小可檢測空洞直徑5μm

夾雜缺陷分布：識別錫層中的非錫夾雜物（如氧化物、金屬顆粒）的分布情況，夾雜物數(shù)量0~100個(gè)/mm，最小可檢測夾雜物尺寸10μm

錫晶粒取向分布：分析錫層中晶粒的晶體取向分布，取向分布函數(shù)（ODF）分辨率5

錫層表面粗糙度：測量錫層表面的微觀凹凸程度，算術(shù)平均偏差（Ra）0.01~10μm，分辨率0.001μm

錫層與基體結(jié)合界面分布：評估錫層與基體之間的結(jié)合界面狀態(tài)，界面間隙寬度0~5μm，界面氧化物厚度0~2μm

焊接點(diǎn)錫分布均勻性：針對焊接部位，測量錫在焊盤與引腳之間的分布情況，錫覆蓋面積占比0~100%，焊盤邊緣錫層厚度差≤5μm

錫膏印刷后分布狀態(tài)：檢測印刷在基板上的錫膏的分布均勻性，錫膏厚度偏差10%，錫膏圖形偏移量≤20μm

回流焊后錫層分布變化：對比回流焊前后錫層分布的差異，錫層厚度變化率-20%~+20%，空洞面積變化率-50%~+50%

錫合金相分布：分析錫合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu）中各相的分布情況，相面積占比0~100%，最小可檢測相尺寸10μm

錫層孔隙率分布：測量錫層中孔隙的數(shù)量及分布，孔隙率0~20%，最小可檢測孔隙直徑1μm

檢測范圍

電子元器件：集成電路（IC）引腳、二極管、三極管、電容器的錫層分布檢測

焊接材料：焊錫絲、焊錫膏、預(yù)成型焊片、錫合金solder球的錫分布均勻性檢驗(yàn)

印刷電路板（PCB）：PCB焊盤表面錫層、通孔內(nèi)錫層、盲孔錫填充的分布狀態(tài)檢測

半導(dǎo)體封裝：BGA（球柵陣列）、QFP（quadflatpackage）、CSP（芯片級封裝）的錫球/錫層分布檢測

汽車電子部件：傳感器引腳、控制器焊接點(diǎn)、電池連接端子的錫分布檢驗(yàn)

航空航天材料：機(jī)載計(jì)算機(jī)組件、通訊模塊焊接部位、碳纖維復(fù)合材料表面錫層的分布檢測

醫(yī)療器械：植入式電子設(shè)備電極、手術(shù)器械焊接件、導(dǎo)管金屬接頭的錫分布檢驗(yàn)

消費(fèi)電子：手機(jī)主板焊盤、電腦CPU插座、耳機(jī)插頭錫層的分布狀態(tài)檢測

電池組件：鋰電池正極集流體錫鍍層、電池極耳焊接部位的錫分布均勻性檢測

五金配件：連接器端子、接插件引腳、金屬外殼表面錫層的分布檢測

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ISO1463:金屬覆蓋層錫鍍層試驗(yàn)方法

GB/T10125-2012人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)

ASTMB568-20:金屬覆蓋層電沉積錫鍍層規(guī)范及試驗(yàn)方法

GB/T33372-2016電子元器件封裝用錫合金solder球試驗(yàn)方法

ISO2177:金屬覆蓋層厚度測量顯微鏡法

ASTME2524-16:用掃描電子顯微鏡（SEM）分析金屬材料中第二相分布的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

GB/T26118-2010焊接接頭的無損檢測射線照相檢測

ISO17639:焊縫無損檢測超聲檢測用于檢測和表征焊縫中的不連續(xù)性

ASTMB764-19:金屬覆蓋層錫鍍層附著強(qiáng)度試驗(yàn)方法

GB/T17359-2012電子探針顯微分析方法通則

檢測儀器

掃描電子顯微鏡（SEM）：高分辨率顯微成像設(shè)備，觀察錫層表面及內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)，如空洞、夾雜的分布狀態(tài)，可配合能譜儀（EDS）分析元素分布

電子探針顯微分析儀（EPMA）：微區(qū)成分分析儀器，定量分析錫在樣品中的分布情況，分辨率1μm，適用于錫偏析、夾雜缺陷檢測

射線照相檢測儀（RT）：利用射線穿透形成圖像，檢測錫層或焊接部位空洞、裂紋等缺陷分布，定量測量空洞面積占比

激光共聚焦顯微鏡（LCM）：激光掃描獲取三維形貌，測量錫層厚度分布、表面粗糙度及晶粒取向分布，分辨率0.1μm

渦流厚度測試儀：非接觸式測量儀器，快速檢測錫層厚度分布，適用于大面積樣品批量檢測，測量范圍0.5~50μm，分辨率0.1μm

金相顯微鏡：觀察錫層金相組織，如晶粒大小、取向分布及界面結(jié)合狀態(tài)，配合圖像分析軟件定量評估分布均勻性

超聲探傷儀（UT）：檢測錫層或焊接部位內(nèi)部缺陷（如分層、未焊透）分布，分辨率1mm，適用于厚樣品檢測

原子力顯微鏡（AFM）：高分辨率表面分析儀器，測量錫層表面納米級粗糙度及微觀結(jié)構(gòu)分布，分辨率0.1nm

能譜儀（EDS）：配合SEM或EPMA使用，分析錫及夾雜元素的分布情況，定量檢測元素含量

圖像分析軟件：處理顯微圖像，定量計(jì)算錫層厚度分布、空洞面積占比、夾雜物數(shù)量等參數(shù)，輸出統(tǒng)計(jì)結(jié)果

檢測報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。