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晶體取向偏差、晶界角度分布、織構(gòu)強(qiáng)度系數(shù)、極圖分析、反極圖表征、取向分布函數(shù)(ODF)、晶格畸變率、位錯(cuò)密度計(jì)算、亞晶界識(shí)別、孿晶界面分析、晶體對(duì)稱性驗(yàn)證、取向差統(tǒng)計(jì)、晶粒尺寸分布、晶體完整性指數(shù)、擇優(yōu)取向度、滑移系激活分析、彈性各向異性評(píng)估、塑性變形軌跡重構(gòu)、相變織構(gòu)演化、輻照損傷取向依賴性、高溫蠕變晶向穩(wěn)定性、殘余應(yīng)力取向關(guān)聯(lián)性、電子通道襯度成像(ECCI)校準(zhǔn)、菊池線擬合精度驗(yàn)證、三維取向重構(gòu)誤差率、動(dòng)態(tài)再結(jié)晶取向追蹤、異質(zhì)界面匹配度評(píng)估、外延生長(zhǎng)取向控制驗(yàn)證
鎢單晶渦輪葉片、鉬單晶加熱元件、鉭單晶濺射靶材、鈮基超導(dǎo)單晶腔體、錸單晶發(fā)動(dòng)機(jī)噴管、鋯合金核燃料包殼單晶段、鉿基耐高溫單晶涂層、釩合金中子屏蔽單晶組件、鈦鋁合金單晶葉片坯料、鉻鎳鐵合金單晶鑄件、金屬銥單晶坩堝制品、鉑銠合金單晶熱電偶絲材、釕基催化劑單晶載體片、鋨合金單晶耐磨觸點(diǎn)材料、銠基反射鏡單晶基板材料
X射線衍射法(XRD):通過測(cè)量布拉格角偏移量計(jì)算晶體取向偏差,配備四圓測(cè)角儀實(shí)現(xiàn)三維空間取向掃描。
電子背散射衍射(EBSD):利用掃描電鏡采集菊池花樣,通過Hough變換算法解析晶體取向信息。
同步輻射白光拓?fù)湫g(shù):基于高能X射線的勞厄衍射效應(yīng),實(shí)現(xiàn)大體積單晶的全取向成像。
中子衍射分析法:適用于高Z值金屬的深層取向分析,通過飛行時(shí)間譜儀獲取三維織構(gòu)數(shù)據(jù)。
拉曼光譜取向標(biāo)定:利用聲子振動(dòng)模式的各向異性特征反推晶體學(xué)取向。
透射電子顯微鏡(TEM):通過選區(qū)電子衍射(SAED)模式獲取納米尺度局部取向信息。
激光超聲檢測(cè)法:基于聲波傳播速度的各向異性特征推算宏觀晶體取向分布。
ASTME2627-19電子背散射衍射測(cè)定晶體取向的標(biāo)準(zhǔn)指南
ISO24173:2009微束分析-電子背散射衍射取向測(cè)量方法
GB/T3949-2021金屬材料X射線衍射測(cè)定晶體取向的方法
ASTMF2405-16硅單晶晶向X射線測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
ISO17025:2017檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室通用能力要求
GB/T13301-2019金屬材料極圖測(cè)定方法
ASTME1426-14(2019)中子衍射殘余應(yīng)力測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)方法
ISO21466:2019微束分析-掃描電鏡菊池衍射分析方法
GB/T36075-2018納米材料晶體結(jié)構(gòu)透射電子顯微鏡分析方法
ASTME915-19X射線衍射儀校準(zhǔn)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)方法
高分辨率X射線衍射儀:配備Cu靶光源(λ=1.5406)和高速二維探測(cè)器,角度分辨率達(dá)0.0001。
場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡-EBSD系統(tǒng):配置NordlysMax3探測(cè)器,空間分辨率優(yōu)于50nm。
三維X射線顯微鏡:采用微焦斑光源(<1μm)實(shí)現(xiàn)非破壞性體取向重構(gòu)。
飛行時(shí)間中子衍射儀:配備120廣角探測(cè)器陣列,穿透深度可達(dá)10cm。
激光共聚焦拉曼光譜儀:配置532nm/785nm雙波長(zhǎng)激光源,光譜分辨率0.5cm?。
透射電子顯微鏡:配備納米束衍射模式(NBD),最小選區(qū)尺寸<10nm。
高溫原位EBSD系統(tǒng):集成1500℃加熱臺(tái)與真空環(huán)境倉(cāng)。
同步輻射光束線站:配備六軸樣品臺(tái)和像素陣列探測(cè)器。
銷售報(bào)告:出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量,讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。
研發(fā)使用:擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備,可降低了研發(fā)成本,節(jié)約時(shí)間。
司法服務(wù):協(xié)助相關(guān)部門檢測(cè)產(chǎn)品,進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn),為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。
大學(xué)論文:科研數(shù)據(jù)使用。
投標(biāo):檢測(cè)周期短,同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。
準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷:較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問題點(diǎn),以達(dá)到盡快止損的目的。
北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾:我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn),并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試,或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作,我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力,并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí),我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn),以最大程度地滿足您的需求和市場(chǎng)要求。
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