檢測項目

銀純度測定、總銀含量分析、游離態(tài)銀離子濃度、硝酸銀溶液濃度測定、納米銀顆粒粒徑分布、鍍層厚度測量、合金元素配比（銅/鋅/鎳/鎘/鉛/錫/銦/鈀/金/鉑）、硫化物雜質總量測定、氧化物殘留量測試、氯化物含量分析、表面氧化層厚度評估、電導率測試、熱膨脹系數測定、顯微硬度測試、延展性測試、抗拉強度分析、孔隙率檢驗、耐腐蝕性能評估、遷移率測試、抗菌性能驗證、放射性同位素篩查、有機物殘留量測定、懸浮顆粒濃度分析、溶液濁度測試、電化學穩(wěn)定性評價、催化活性測試、表面粗糙度測量、晶格結構表征

檢測范圍

純銀錠材、925銀首飾制品、電子接插件鍍層、光伏電池導電漿料、醫(yī)用抗菌敷料層、工業(yè)催化劑載體、感光膠片乳劑層、陶瓷釉料添加劑、水處理消毒劑溶液、納米銀抗菌涂料、貴金屬紀念幣坯料、熱電偶合金絲材、釬焊焊料合金片材、導電膠粘劑基材、射線屏蔽復合材料、化學試劑硝酸銀溶液、實驗室標準物質標樣、廢舊電子產品回收料液、工業(yè)廢水沉淀污泥樣本、電鍍槽液循環(huán)體系樣品、珠寶加工廢料回收物證分析樣本

檢測方法

電感耦合等離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）：通過高溫等離子體激發(fā)樣品中的銀原子產生特征光譜進行定量分析；原子吸收光譜法（AAS）：利用基態(tài)銀原子對特定波長光的吸收程度建立濃度標準曲線；X射線熒光光譜法（XRF）：通過測量樣品受激后發(fā)射的次級X射線特征譜線實現無損快速分析；電位滴定法：采用硝酸汞標準溶液進行電位突躍點判定完成氯離子間接測定；火試金法：通過高溫熔融分離貴金屬并采用重量法確定總含量；掃描電子顯微鏡-能譜聯(lián)用（SEM-EDS）：實現微區(qū)成分分析與形貌表征的同步完成；陽極溶出伏安法：通過電化學富集-溶出過程測定痕量游離態(tài)銀離子濃度

檢測標準

ISO11441:1994《鉛精礦中鉛鋅銅鎘銀的測定》、ASTME1298-08《硝酸銀溶液化學分析標準指南》、GB/T15072.1-2008《貴金屬合金化學分析方法金合金中金量的測定》、JISH1171:2013《銀錠分析方法》、EN12447:2016《珠寶首飾貴金屬純度驗證規(guī)范》、EPA6010D-2018《電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法》、GB/T21198.6-2007《貴金屬合金首飾中貴金屬含量的測定》、ISO11876:2010《硬質合金中鈷鐵錳鉬鎳鈦釩鎢含量的測定》、ASTMB562-95(2021)《精煉銀標準規(guī)范》、DIN50989-3:2017《金屬鍍層厚度測量-X射線熒光法》

檢測儀器

電感耦合等離子體質譜儀（ICP-MS）：具備ppt級檢出限的痕量元素分析設備；微波消解系統(tǒng)：用于難溶樣品的快速前處理消解；激光粒度分析儀：實現納米級顆粒粒徑分布的精確表征；膜厚測量儀：采用β射線背散射原理的非接觸式鍍層厚度測定裝置；四探針電阻率測試儀：用于導電材料的表面電阻特性分析；熱重-差熱聯(lián)用儀（TG-DSC）：同步監(jiān)測材料熱分解過程與相變行為；三維形貌儀：通過白光干涉技術進行表面粗糙度三維重構；電化學工作站：完成循環(huán)伏安法及交流阻抗譜等電化學參數采集；紫外可見分光光度計：基于朗伯比爾定律的溶液濃度快速測定設備

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產品質量，讓自己的產品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務：協(xié)助相關部門檢測產品，進行科研實驗，為相關部門提供科學、公正、準確的檢測數據。

大學論文：科研數據使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內檢測出產品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術研究所承諾：我們將根據不同產品類型的特點，并結合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當的檢測項目和方法進行分析測試，或根據您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產品質控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術。同時，我們將積極跟進新的技術和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。