檢測(cè)項(xiàng)目

表面粗糙度Ra值、輪廓最大高度Rz值、均方根粗糙度Rq值、輪廓偏斜度Rsk值、輪廓陡度Rku值、波紋度Wa值、波紋高度Wz值、輪廓支承長(zhǎng)度率Rmr(c)、輪廓單元平均寬度RSm值、微觀不平度間距S值、峰谷高度差Rt值、十點(diǎn)高度Rz(JIS)值、二維功率譜密度PSD分析、三維算術(shù)平均高度Sa值、三維均方根高度Sq值、三維峰谷高度St值、三維功能體積參數(shù)Vmc/Vvc/Vvv值、表面分形維數(shù)Df值、各向異性強(qiáng)度Str值、紋理方向Txt值、有效接觸面積比Cmr值、自相關(guān)長(zhǎng)度Sal值、均方根斜率Δq值、平均波長(zhǎng)λa值、核心粗糙深度Rk值、縮減峰高Rpk值、縮減谷深Rvk值、材料承載率Mr1/Mr2值

檢測(cè)范圍

航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片涂層、精密軸承滾道面、半導(dǎo)體晶圓表面、光學(xué)鏡片鍍膜層、汽車活塞環(huán)工作面、3D打印金屬件成型面、微機(jī)電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)件、人工關(guān)節(jié)球頭拋光面、PCB板銅箔蝕刻面、渦輪葉片冷卻孔道內(nèi)壁面、磁頭滑塊空氣軸承面、液晶面板ITO導(dǎo)電膜層、刀具刃口處理面、模具型腔電火花加工面、太陽(yáng)能電池絨面結(jié)構(gòu)層、光纖連接端面研磨面、齒輪齒面滲氮處理層、液壓閥芯配合面鍍鉻層、手機(jī)玻璃蓋板CNC加工面、核反應(yīng)堆燃料棒包殼管外壁面

檢測(cè)方法

激光干涉顯微法：利用相移干涉原理獲取亞納米級(jí)分辨率的三維形貌數(shù)據(jù)，通過(guò)多波長(zhǎng)掃描消除相位模糊。
白光垂直掃描干涉術(shù)：基于寬帶光源的相干包絡(luò)分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)臺(tái)階高度測(cè)量。
共聚焦顯微成像法：采用針孔空間濾波機(jī)制獲取光學(xué)切片數(shù)據(jù)重建三維表面。
數(shù)字全息顯微術(shù)：通過(guò)記錄物光波全息圖實(shí)現(xiàn)單次曝光快速測(cè)量動(dòng)態(tài)表面。
散斑投影輪廓術(shù)：利用隨機(jī)散斑圖案的相位解包裹算法計(jì)算大曲率表面形變。
太赫茲時(shí)域光譜法：通過(guò)太赫茲脈沖反射時(shí)間差分析多層涂層內(nèi)部界面粗糙度。
原子力顯微探針?lè)?/strong>：采用納米級(jí)探針進(jìn)行接觸模式下的原子尺度表面表征。
數(shù)字圖像相關(guān)法：基于表面紋理特征匹配實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)應(yīng)變與粗糙度關(guān)聯(lián)分析。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ISO4287:1997《產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu):輪廓法術(shù)語(yǔ)定義及表面結(jié)構(gòu)參數(shù)》
ISO25178-2:2022《幾何產(chǎn)品規(guī)范(GPS)表面紋理:區(qū)域法第2部分:術(shù)語(yǔ)定義及表面紋理參數(shù)》
ASMEB46.1-2019《表面紋理(表面粗糙度,波紋度和加工紋理)》
GB/T1031-2009《產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值》
ASTME430-22《使用便攜式光澤計(jì)測(cè)量高光澤表面的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》
DINENISO13565-2:1998《幾何產(chǎn)品規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu):輪廓法具有分層功能特性的表面》
JISB0601:2022《產(chǎn)品幾何規(guī)格(GPS)-表面紋理:輪廓法-術(shù)語(yǔ),定義及表面紋理參數(shù)》
ISO/TS16610-22:2015《濾波器的使用指南第22部分:線性輪廓濾波器》
ASTMF2791-20《用原子力顯微鏡表征納米顆粒的標(biāo)準(zhǔn)指南》
VDI/VDE2617-2019《光學(xué)3D測(cè)量系統(tǒng)的精度測(cè)試》

檢測(cè)儀器

激光共聚焦顯微鏡：配備405nm激光光源與壓電陶瓷Z軸驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)0.1nm垂直分辨率的三維形貌重建。
白光干涉輪廓儀：采用LED寬光譜光源與PZT掃描機(jī)構(gòu)組合系統(tǒng)，測(cè)量范圍可達(dá)10mm10mm5mm。
原子力顯微鏡(AFM)：配置硅懸臂探針與光杠桿探測(cè)系統(tǒng)，適用于納米級(jí)粗糙度的接觸/輕敲模式測(cè)量。
數(shù)字全息顯微鏡(DHM)：集成高速CMOS相機(jī)與雙波長(zhǎng)激光源實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
太赫茲時(shí)域光譜系統(tǒng)(THz-TDS)：包含飛秒激光器與光電導(dǎo)天線組件用于多層材料內(nèi)部界面分析。
三維激光掃描測(cè)頭：搭載藍(lán)光激光三角測(cè)量模塊與五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂組成在線檢測(cè)系統(tǒng)。
散斑投影三維掃描儀：采用DLP投影技術(shù)與雙目立體視覺(jué)算法實(shí)現(xiàn)大尺寸工件全場(chǎng)測(cè)量。

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾