檢測項目

電路板制造過程中產(chǎn)生的金屬/非金屬混合粉塵需進(jìn)行系統(tǒng)性爆炸風(fēng)險評估：

粉塵云最低著火溫度測定（MIT）

粉塵層最低著火溫度測試（LIT）

爆炸下限濃度（MEC）測定

最大爆炸壓力（Pmax）及升壓速率（Kst）測試

粒徑分布特征分析（D10/D50/D90）

粉塵電阻率與靜電積聚特性評估

濕度對粉塵爆炸特性的影響研究

檢測范圍

覆蓋電路板全生產(chǎn)鏈的潛在風(fēng)險點(diǎn)：

基板切割工序產(chǎn)生的玻璃纖維/環(huán)氧樹脂混合粉塵

鉆孔/銑邊工藝產(chǎn)生的銅屑-樹脂復(fù)合顆粒物

表面處理環(huán)節(jié)的化學(xué)鍍層剝離微粉

成品分板時產(chǎn)生的FR-4材料碎屑

老化測試過程中脫落的阻焊劑微粒

設(shè)備維護(hù)時沉積的積塵混合物

通風(fēng)系統(tǒng)收集的工藝粉塵樣本

檢測方法

依據(jù)IEC60079系列標(biāo)準(zhǔn)建立完整測試體系：

20L球形爆炸裝置法測定爆炸參數(shù)

Godbert-Greenwald爐測定MIT值

熱板法進(jìn)行LIT實驗（ASTME2021）

激光衍射法分析粒徑分布（ISO13320）

靜電感應(yīng)法測量電荷衰減特性

溫濕度可控環(huán)境艙模擬實際工況

掃描電鏡-能譜聯(lián)用（SEM-EDS）進(jìn)行成分溯源

檢測儀器

采用經(jīng) 認(rèn)證的科學(xué)設(shè)備：

SJ-20L粉塵爆炸特性測試系統(tǒng)（量程0-2.5MPa）

MalvernMastersizer3000激光粒度分析儀

Copley靜電特性綜合測試平臺

HARTMANN管式點(diǎn)火能量測定裝置

KhnerMIKE3最低著火溫度測試儀

Teslar2310型粉塵云濃度標(biāo)定系統(tǒng)

ThermoFisherScientificiCAPRQICP-MS（痕量金屬分析）

HitachiSU5000場發(fā)射掃描電子顯微鏡

所有測試過程嚴(yán)格遵循GB/T16425-2018《粉塵云爆炸下限濃度測定方法》及GB/T16426-2018《粉塵云最大爆炸壓力及壓力上升速率測定方法》要求。實驗室環(huán)境控制在溫度232℃、相對濕度505%條件下進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。

針對電路板行業(yè)特殊需求增加三項專項測試：含浸工藝有機(jī)揮發(fā)物對粉塵起爆能的協(xié)同效應(yīng)評估、多層板加工產(chǎn)生的納米級顆粒物擴(kuò)散模擬、不同金屬化處理工藝對粉塵導(dǎo)電性的影響研究。

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)實時記錄壓力-時間曲線、溫度變化梯度及光學(xué)火焰?zhèn)鞑ビ跋?。采用Fluent軟件進(jìn)行三維流場仿真驗證實驗結(jié)果有效性。

最終報告包含爆炸危險等級分類（St1/St2/St3）、安全操作濃度閾值、設(shè)備防爆選型建議等核心參數(shù)。

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進(jìn)行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測周期短，同時所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項目和方法進(jìn)行分析測試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。