檢測項目

引腳高度差：評估引腳間最大垂直偏差。具體檢測參數(shù)：高度范圍0-100μm，允許公差±1μm。

平面度偏差：測量所有引腳形成的理想平面平整度。具體檢測參數(shù)：公差限±5μm，使用標準參考平面評估。

引腳彎曲度：檢測單個引腳軸向彎曲角度。具體檢測參數(shù)：角度范圍0-5度，精度±0.1度。

引腳間距一致性：檢查引腳中心間距均勻性。具體檢測參數(shù)：間距公差±0.01mm，適用多行引腳布局。

引腳共面性誤差：計算整體引腳高度標準差。具體檢測參數(shù)：誤差限值小于0.5μm，基于統(tǒng)計分析法。

引腳角度偏差：評估引腳垂直度相對于基準面。具體檢測參數(shù)：偏差限0.1度，采用激光校準。

引腳對齊度：確認引腳陣列行列對齊精度。具體檢測參數(shù)：偏移量小于100μm，參考網(wǎng)格坐標系統(tǒng)。

引腳尺寸一致性：測量引腳寬度和厚度均勻性。具體檢測參數(shù)：尺寸公差±0.005mm，多點采樣。

引腳表面平整度：分析引腳表面微觀粗糙度。具體檢測參數(shù)：Ra值小于0.05μm，基于干涉原理。

引腳焊接點位置：檢測焊接點位置偏移量。具體檢測參數(shù)：位置誤差小于50μm，使用光學定位。

引腳材料厚度：測量引腳材料厚度變化。具體檢測參數(shù)：厚度變化小于10%，多點測量平均。

引腳熱變形：評估高溫下引腳形變性能。具體檢測參數(shù)：變形量小于1μm，溫度范圍-40°C至150°C。

檢測范圍

QFP封裝：四方扁平封裝電子元件引腳平整性評估。

BGA封裝：球柵陣列封裝器件引腳共面性質(zhì)量控制。

SOP封裝：小外形封裝集成電路引腳平整度檢測。

PLCC封裝：塑料有引線芯片載體引腳共面性分析。

DIP封裝：雙列直插式封裝組件引腳高度一致性檢查。

SOIC封裝：小外形集成電路器件引腳平面度測量。

LCC封裝：無引線芯片載體引腳平整性評估。

QFN封裝：四方扁平無引線封裝引腳共面性檢測。

CSP封裝：芯片級封裝產(chǎn)品引腳平整度質(zhì)量控制。

FPGA封裝：現(xiàn)場可編程門陣列元件引腳高度差分析。

連接器引腳：電子連接器組件引腳平整性檢測。

繼電器引腳：電磁繼電器部件引腳共面性評估。

檢測標準

ASTM F1978：電子封裝引腳共面性標準測試方法。

ISO 22356：國際引腳共面性評估規(guī)范。

GB/T 2423.10：電子元件環(huán)境試驗方法國家標準。

JEDEC JESD22-B111：球柵陣列封裝共面性測試標準。

IPC-A-610：電子組裝可接受性通用規(guī)范。

檢測儀器

光學顯微鏡：用于視覺放大觀察引腳平整度。具體功能：實現(xiàn)高倍率圖像采集評估高度差異。

激光掃描儀：非接觸式測量引腳高度輪廓。具體功能：激光束掃描獲取三維高度數(shù)據(jù)點。

三維坐標測量機：高精度空間位置測量設(shè)備。具體功能：三維坐標定位分析引腳對齊度。

自動光學檢測系統(tǒng)：自動化圖像處理系統(tǒng)。具體功能：高速圖像分析檢測引腳間距一致性。

干涉儀：基于光干涉原理測量表面平整度。具體功能：檢測引腳表面粗糙度和高度偏差。

輪廓投影儀：二維輪廓投影比較設(shè)備。具體功能：投影引腳輪廓進行平面度偏差量化。

數(shù)字高度計：接觸式高度測量儀器。具體功能：精確測量單個引腳高度差參數(shù)。

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學、公正、準確的檢測數(shù)據(jù)。

大學論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進新的技術(shù)和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。