檢測(cè)項(xiàng)目

熱沖擊循環(huán)次數(shù)：模擬焊接過(guò)程中的溫度交替變化，記錄材料未出現(xiàn)裂紋或性能退化的循環(huán)次數(shù)，檢測(cè)參數(shù)：循環(huán)次數(shù)0~1000次，溫度范圍-40℃~260℃，溫度變化速率≥10℃/min。

焊接后外觀缺陷：檢查材料經(jīng)焊接熱沖擊后的外觀變化，包括裂紋、起泡、變色、變形等，檢測(cè)參數(shù)：裂紋長(zhǎng)度≤0.5mm，起泡直徑≤1mm，缺陷數(shù)量≤2個(gè)/100cm2。

尺寸變化率：測(cè)量材料經(jīng)熱沖擊后的線性尺寸變化，評(píng)估其熱穩(wěn)定性，檢測(cè)參數(shù)：線性尺寸變化率±0.1%~±5%，測(cè)量精度0.01mm，測(cè)試方向涵蓋長(zhǎng)、寬、高。

力學(xué)性能保留率：測(cè)試熱沖擊后材料的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度及沖擊韌性，計(jì)算其與初始值的比值，檢測(cè)參數(shù)：拉伸強(qiáng)度保留率≥80%，彎曲強(qiáng)度保留率≥75%，沖擊韌性保留率≥70%，測(cè)試精度±1%。

絕緣電阻變化：評(píng)估熱沖擊對(duì)材料絕緣性能的影響，測(cè)量熱沖擊前后的絕緣電阻值，檢測(cè)參數(shù)：絕緣電阻變化率≤20%，測(cè)量范圍10^6~10^12Ω，測(cè)試電壓500V~1000V。

可焊性保持率：檢測(cè)熱沖擊后材料表面的可焊性變化，通過(guò)潤(rùn)濕平衡法測(cè)量潤(rùn)濕時(shí)間及潤(rùn)濕力，檢測(cè)參數(shù)：潤(rùn)濕時(shí)間延長(zhǎng)率≤30%，潤(rùn)濕力≥0.5mN，測(cè)試溫度230℃~270℃。

熱膨脹系數(shù)（CTE）變化：測(cè)量熱沖擊前后材料的熱膨脹系數(shù)，評(píng)估其熱匹配性，檢測(cè)參數(shù)：CTE變化率≤10%，測(cè)量溫度范圍25℃~260℃，精度±0.1×10^-6/℃。

界面層厚度變化：觀察熱沖擊后材料與 solder 界面的金屬間化合物（IMC）層厚度，檢測(cè)參數(shù)：IMC層厚度增加量≤2μm，測(cè)量精度0.1μm，采用掃描電子顯微鏡（SEM）分析。

熱導(dǎo)率變化：測(cè)試熱沖擊后材料的熱導(dǎo)率，評(píng)估其散熱性能的穩(wěn)定性，檢測(cè)參數(shù)：熱導(dǎo)率變化率≤15%，測(cè)量范圍0.1~100W/(m·K)，精度±5%，采用激光閃射法或熱線法。

封裝氣密性：檢測(cè)熱沖擊后封裝組件的氣密性，防止 moisture 或 contaminants進(jìn)入，檢測(cè)參數(shù)：泄漏率≤1×10^-6 atm·cm3/s，測(cè)試介質(zhì)氦氣，采用氦質(zhì)譜檢漏儀。

內(nèi)部應(yīng)力分布：通過(guò)有限元分析（FEA）或應(yīng)力測(cè)試儀，檢測(cè)熱沖擊后材料內(nèi)部的應(yīng)力分布，評(píng)估裂紋產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)，檢測(cè)參數(shù)：最大拉應(yīng)力≤材料屈服強(qiáng)度的80%，應(yīng)力分辨率≤1MPa。

檢測(cè)范圍

電子封裝材料：包括環(huán)氧模塑料、陶瓷基板、金屬引線框架、封裝膠等，用于半導(dǎo)體器件、集成電路的封裝保護(hù)。

半導(dǎo)體器件：如晶體管、二極管、集成電路（IC）、功率模塊等，評(píng)估其在焊接過(guò)程中的熱沖擊耐受性。

印刷電路板（PCB）：涵蓋剛性PCB、柔性PCB、HDI板、鋁基板等，檢測(cè)其在回流焊或波峰焊中的性能穩(wěn)定性。

電子組件：如電阻、電容、電感等被動(dòng)元件，以及連接器、插座、繼電器等，確保焊接后的可靠性。

新能源電池組件：包括電池正極材料、隔膜、電池外殼、電極引線等，評(píng)估其在焊接工藝中的熱穩(wěn)定性。

汽車電子部件：如車載傳感器、ECU（電子控制單元）、汽車連接器、車燈組件等，適應(yīng)汽車制造中的焊接要求。

航空航天電子器件：如衛(wèi)星通信模塊、機(jī)載計(jì)算機(jī)組件、陀螺儀、導(dǎo)航設(shè)備等，滿足高可靠性焊接工藝的要求。

醫(yī)療器械電子組件：如植入式器件、醫(yī)療設(shè)備控制板、監(jiān)護(hù)儀傳感器等，確保焊接過(guò)程中的材料穩(wěn)定性。

LED封裝材料：如LED芯片支架、封裝膠、導(dǎo)熱基板等，評(píng)估其在回流焊中的熱沖擊耐受性。

消費(fèi)電子器件：如手機(jī)CPU、電腦內(nèi)存芯片、平板顯示器組件、智能手表電池等，保障消費(fèi)電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

電力電子器件：如IGBT模塊、整流器、逆變器組件等，適應(yīng)大功率焊接工藝的熱沖擊要求。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IPC/JEDEC J-STD-020D：《表面安裝器件的焊接熱沖擊要求》，規(guī)定了表面安裝器件的熱沖擊循環(huán)條件及檢測(cè)方法。

GB/T 2423.22-2012：《環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化》，用于模擬焊接過(guò)程中的溫度變化試驗(yàn)。

ISO 17249:2018：《電子元器件 耐焊接熱沖擊試驗(yàn)》，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中電子元器件耐焊接熱沖擊的試驗(yàn)程序。

ASTM E1820-22：《斷裂 toughness標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》，評(píng)估熱沖擊后材料的斷裂韌性。

GB/T 31310-2014：《電子封裝用環(huán)氧模塑料》，規(guī)定了環(huán)氧模塑料的耐焊接熱沖擊性能要求。

IEC 60068-2-14:2009：《環(huán)境試驗(yàn) 第2-14部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化》，國(guó)際電工委員會(huì)的溫度變化試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

ASTM D648-18：《塑料彎曲負(fù)載下的熱變形溫度（HDT）試驗(yàn)方法》，評(píng)估熱沖擊后材料的熱變形溫度。

JIS C 0050:2016：《電子元器件 環(huán)境試驗(yàn)方法 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化》，日本標(biāo)準(zhǔn)中的溫度變化試驗(yàn)。

IPC-TM-650 2.6.14：《焊接熱沖擊試驗(yàn)》，IPC關(guān)于PCB和電子組件的測(cè)試方法。

GB/T 10125-2012：《人造氣氛腐蝕試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn)》，用于檢測(cè)熱沖擊后材料的耐腐蝕性能。

檢測(cè)儀器

熱沖擊試驗(yàn)箱：模擬焊接過(guò)程中的溫度變化，實(shí)現(xiàn)快速溫度循環(huán)（-40℃~260℃），具備programmable溫度曲線、實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)及樣品固定功能，用于評(píng)估材料的熱沖擊耐受性。

體視顯微鏡：用于觀察熱沖擊后材料的外觀缺陷（如裂紋、起泡），放大倍數(shù)5~500倍，具備高分辨率成像及缺陷記錄功能，支持圖片導(dǎo)出與分析。

萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)：測(cè)試熱沖擊后材料的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度及沖擊韌性，測(cè)量范圍0~1000MPa，精度±0.5%，支持多種試驗(yàn)夾具（拉伸、彎曲、剪切），滿足不同材料的力學(xué)性能檢測(cè)需求。

絕緣電阻測(cè)試儀：測(cè)量熱沖擊后材料的絕緣電阻變化，范圍10^6~10^12Ω，測(cè)試電壓500V~1000V，具備自動(dòng)放電及過(guò)電壓保護(hù)功能，確保測(cè)量安全準(zhǔn)確。

掃描電子顯微鏡（SEM）：觀察熱沖擊后材料的微觀結(jié)構(gòu)（如界面層厚度、裂紋形態(tài)），放大倍數(shù)10~100000倍，配備能譜分析儀（EDS），可分析元素組成及分布，支持高分辨率成像。

熱機(jī)械分析儀（TMA）：測(cè)量熱沖擊前后材料的熱膨脹系數(shù)（CTE），溫度范圍-150℃~1000℃，精度±0.1×10^-6/℃，支持線性和體積膨脹測(cè)量，評(píng)估材料的熱匹配性。

潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀：檢測(cè)熱沖擊后材料的可焊性，測(cè)量潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力，符合IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試溫度230℃~270℃，精度±0.1mN，支持自動(dòng)數(shù)據(jù)記錄與分析。

氦質(zhì)譜檢漏儀：檢測(cè)熱沖擊后封裝組件的氣密性，泄漏率范圍1×10^-12~1×10^-3 atm·cm3/s，測(cè)試介質(zhì)氦氣，具備高靈敏度檢測(cè)及泄漏位置定位功能，適用于高精度封裝檢測(cè)。

熱導(dǎo)率測(cè)試儀：測(cè)量熱沖擊后材料的熱導(dǎo)率，采用激光閃射法或熱線法，范圍0.1~1000W/(m·K)，精度±3%，支持高溫測(cè)試（up to 1000℃），評(píng)估材料的散熱性能穩(wěn)定性。

三維尺寸測(cè)量?jī)x：測(cè)量熱沖擊后材料的尺寸變化，采用光學(xué)或接觸式測(cè)量，精度±0.001mm，支持復(fù)雜形狀樣品的尺寸分析（如長(zhǎng)、寬、高及形位公差），輸出直觀的尺寸變化報(bào)告。

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場(chǎng)要求。