檢測(cè)項(xiàng)目

晶粒度測(cè)定、非金屬夾雜物評(píng)級(jí)、碳化物分布分析、石墨形態(tài)分類(lèi)、脫碳層深度測(cè)量、滲層厚度測(cè)定、焊接熔深評(píng)估、孔隙率計(jì)算、裂紋擴(kuò)展路徑分析、相組成定量分析、帶狀組織評(píng)級(jí)、魏氏組織判定、氧化層結(jié)構(gòu)表征、析出相形貌觀察、孿晶界密度統(tǒng)計(jì)、再結(jié)晶程度評(píng)價(jià)、冷變形量測(cè)定、偏析區(qū)域定位、腐蝕產(chǎn)物鑒定、鍍層結(jié)合強(qiáng)度分析、熱處理硬化層評(píng)估、疲勞斷口形貌解析、馬氏體含量測(cè)定、貝氏體轉(zhuǎn)變程度分析、殘余奧氏體定量、夾雜物三維重構(gòu)、界面結(jié)合狀態(tài)檢測(cè)、動(dòng)態(tài)再結(jié)晶行為研究、納米析出相表征、原位加熱組織演變觀測(cè)

檢測(cè)范圍

碳素結(jié)構(gòu)鋼試樣、不銹鋼焊縫截面、鋁合金壓鑄件、鈦合金鍛件、高溫合金渦輪葉片、銅基軸承合金、硬質(zhì)合金刀具涂層、鎂合金擠壓型材、鋅基鍍層鋼板、鎳基單晶葉片、球墨鑄鐵曲軸、高速鋼軋輥表層、金屬基復(fù)合材料界面區(qū)、釬焊接頭過(guò)渡層、粉末冶金燒結(jié)體核殼結(jié)構(gòu)、形狀記憶合金相變區(qū)、金屬注射成型制品芯部缺陷區(qū)、電弧增材制造沉積層梯度組織區(qū)塊狀硫化物夾雜聚集區(qū)表面納米化處理改性層梯度結(jié)構(gòu)電子束熔覆修復(fù)區(qū)域激光選區(qū)熔化成型件內(nèi)部孔洞缺陷區(qū)冷噴涂沉積層結(jié)合界面熱浸鍍鋁擴(kuò)散層梯度結(jié)構(gòu)等離子滲氮改性表層柱狀晶生長(zhǎng)區(qū)定向凝固共晶復(fù)合材料層片間距軋制態(tài)高錳鋼形變孿晶帶區(qū)

檢測(cè)方法

1.金相顯微鏡法：采用明場(chǎng)/暗場(chǎng)/偏光照明模式觀察500-1000倍顯微組織特征2.掃描電鏡（SEM）分析：利用二次電子/背散射電子成像進(jìn)行微區(qū)形貌及成分襯度觀察3.電子背散射衍射（EBSD）：通過(guò)晶體取向差分析晶界類(lèi)型及織構(gòu)演變規(guī)律4.能譜儀（EDS）面掃：實(shí)現(xiàn)微米級(jí)區(qū)域元素分布定量映射5.顯微硬度壓痕法：采用維氏/努氏硬度計(jì)測(cè)定局部區(qū)域力學(xué)性能梯度6.圖像分析軟件定量：基于ASTME112標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行晶粒度自動(dòng)統(tǒng)計(jì)計(jì)算7.電解拋光技術(shù)：針對(duì)難腐蝕材料制備無(wú)變形觀察表面8.高溫原位觀測(cè)系統(tǒng)：實(shí)時(shí)記錄熱循環(huán)過(guò)程中的組織動(dòng)態(tài)演變9.聚焦離子束（FIB）三維重構(gòu)：建立亞微米級(jí)缺陷的三維空間分布模型10.X射線衍射殘余應(yīng)力測(cè)試：結(jié)合顯微組織分析評(píng)估加工應(yīng)力分布狀態(tài)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T13298-2015金屬顯微組織檢驗(yàn)方法ASTME3-11金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)指南ISO643:2019鋼的奧氏體晶粒度測(cè)定GB/T10561-2005鋼中非金屬夾雜物含量的測(cè)定ASTME112-13平均晶粒度測(cè)定方法ISO4499-2:2020硬質(zhì)合金微觀結(jié)構(gòu)的金相測(cè)定GB/T9441-2021球墨鑄鐵金相檢驗(yàn)ASTME407-07(2015)金屬及合金微觀腐蝕方法ISO17639:2021焊接接頭宏觀和微觀檢驗(yàn)方法GB/T3488.1-2014硬質(zhì)合金顯微組織的金相測(cè)定

檢測(cè)儀器

1.倒置式金相顯微鏡：配置微分干涉（DIC）模塊和自動(dòng)載物臺(tái)，支持大尺寸試樣全景拼接2.場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：配備二次電子探測(cè)器及EBSD系統(tǒng)，分辨率達(dá)1nm級(jí)3.顯微硬度計(jì)：集成自動(dòng)加載系統(tǒng)和壓痕測(cè)量模塊，符合ISO6507標(biāo)準(zhǔn)要求4.真空熱鑲嵌機(jī)：采用加壓加熱方式制備易碎試樣鑲嵌體5.電解拋光/腐蝕裝置：配備恒電位儀實(shí)現(xiàn)特定材料的無(wú)應(yīng)力表面處理6.全自動(dòng)磨拋機(jī)：預(yù)設(shè)壓力分級(jí)程序完成粗磨至鏡面拋光全流程7.高溫環(huán)境箱：配合光學(xué)顯微鏡實(shí)現(xiàn)800℃以下原位動(dòng)態(tài)觀測(cè)8.X射線能譜儀（EDS）：實(shí)現(xiàn)點(diǎn)分析/線掃描/面分布多種元素分析模式9.激光共聚焦顯微鏡：具備三維表面形貌重建功能及熒光觀察能力10.FIB-SEM雙束系統(tǒng)：集成離子銑削與SEM成像功能的三維重構(gòu)工作站

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷(xiāo)售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門(mén)檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門(mén)提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類(lèi)型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場(chǎng)要求。