檢測(cè)項(xiàng)目

晶體結(jié)構(gòu)分析：確定材料的晶體類(lèi)型和晶格參數(shù)；具體檢測(cè)參數(shù)包括晶格常數(shù)測(cè)量精度±0.01?和衍射角分辨率0.1°。

相組成鑒定：識(shí)別材料中的不同相及其分布；具體檢測(cè)參數(shù)包括相含量測(cè)量誤差±2%和衍射強(qiáng)度對(duì)比度分析。

缺陷分析：檢測(cè)晶體中的位錯(cuò)、空位和堆疊 faults；具體檢測(cè)參數(shù)包括缺陷密度測(cè)量范圍10^3-10^10 cm^{-2}和成像分辨率0.2 nm。

應(yīng)變測(cè)量：評(píng)估材料內(nèi)部的應(yīng)力分布；具體檢測(cè)參數(shù)包括應(yīng)變精度±0.1%和空間分辨率5 nm。

界面特性研究：分析異質(zhì)結(jié)或 grain boundaries 的結(jié)構(gòu)；具體檢測(cè)參數(shù)包括界面厚度測(cè)量范圍0.5-100 nm和衍射對(duì)比度靈敏度。

動(dòng)態(tài)過(guò)程監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)觀察材料在外部刺激下的變化；具體檢測(cè)參數(shù)包括時(shí)間分辨率1 ms和溫度控制范圍-150°C to 1500°C。

取向 mapping：確定晶粒的晶體取向；具體檢測(cè)參數(shù)包括取向角精度±0.5°和掃描步長(zhǎng)10 nm。

厚度測(cè)量：評(píng)估薄膜或納米材料的厚度；具體檢測(cè)參數(shù)包括厚度范圍1-500 nm和誤差±1 nm。

成分分析：通過(guò)衍射對(duì)比推斷元素分布；具體檢測(cè)參數(shù)包括成分靈敏度1 at%和能譜集成功能。

原位反應(yīng)研究：監(jiān)測(cè)化學(xué)或物理反應(yīng)過(guò)程中的結(jié)構(gòu)演變；具體檢測(cè)參數(shù)包括反應(yīng)環(huán)境控制（如氣體壓力0-1 atm）和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集速率10 Hz。

檢測(cè)范圍

金屬材料：用于分析合金的微觀結(jié)構(gòu)、相變和缺陷行為。

半導(dǎo)體器件：研究晶體質(zhì)量、界面特性和摻雜效應(yīng)。

納米材料：包括納米顆粒、 nanowires 和 thin films 的結(jié)構(gòu)表征。

陶瓷材料：評(píng)估晶界、相穩(wěn)定性和高溫性能。

聚合物晶體：分析結(jié)晶度、分子取向和形態(tài)變化。

生物材料：如蛋白質(zhì)晶體或生物礦物的結(jié)構(gòu)研究。

能源材料：包括電池電極、燃料電池組件的原位 degradation 分析。

地質(zhì)樣品：用于礦物相鑒定和地質(zhì)過(guò)程模擬。

復(fù)合材料：研究界面結(jié)合、纖維取向和損傷機(jī)制。

電子器件：如集成電路中的 interconnect 和 gate oxide 結(jié)構(gòu)分析。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTM E112-13 標(biāo)準(zhǔn)用于晶粒尺寸測(cè)定。

ISO 643:2012 鋼的顯微晶粒尺寸測(cè)定方法。

GB/T 13298-2015 金屬顯微組織檢驗(yàn)方法。

ISO 16700:2016 微束分析標(biāo)準(zhǔn)。

ASTM E766-14 電子顯微鏡校準(zhǔn)規(guī)范。

GB/T 18876-2016 材料表面分析通用規(guī)則。

ISO 15472:2010 表面化學(xué)分析標(biāo)準(zhǔn)。

ASTM E1508-12 衍射數(shù)據(jù)采集指南。

GB/T 33345-2016 電子衍射分析方法。

ISO 21283:2018 納米材料表征標(biāo)準(zhǔn)。

檢測(cè)儀器

透射電子顯微鏡：用于產(chǎn)生高能電子束和收集衍射圖案；在本檢測(cè)中實(shí)現(xiàn)原位成像和衍射數(shù)據(jù)獲取。

電子衍射系統(tǒng)：專(zhuān)用于衍射 pattern 采集和分析；功能包括實(shí)時(shí) pattern 記錄和定量處理。

原位樣品臺(tái)：提供溫度、壓力或環(huán)境控制；功能是允許樣品在動(dòng)態(tài)條件下進(jìn)行衍射檢測(cè)。

探測(cè)器系統(tǒng)：用于捕獲電子衍射信號(hào)；功能包括高靈敏度成像和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

圖像分析軟件：處理衍射圖案并提取結(jié)構(gòu)參數(shù)；功能是自動(dòng)標(biāo)定晶格常數(shù)和相 identification。

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷(xiāo)售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶(hù)更加信賴(lài)自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門(mén)檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門(mén)提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類(lèi)型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿(mǎn)足您的需求和市場(chǎng)要求。