檢測(cè)項(xiàng)目

熱阻測(cè)試（Z軸方向）：測(cè)量陶瓷基板沿厚度方向的熱傳導(dǎo)阻力，反映垂直散熱能力。具體參數(shù)包括測(cè)量精度±0.1℃/W，溫度范圍-50℃~300℃，樣品尺寸適配10mm×10mm至50mm×50mm。

熱阻測(cè)試（X-Y軸方向）：評(píng)估陶瓷基板水平方向的熱擴(kuò)散阻力，用于分析平面散熱均勻性。參數(shù)包含橫向熱阻測(cè)量范圍0.5℃/W~50℃/W，空間分辨率0.5mm，測(cè)試重復(fù)性≤2%。

熱導(dǎo)率測(cè)量：通過(guò)激光閃射法測(cè)定陶瓷基板整體熱傳導(dǎo)效率，區(qū)分不同材料的熱學(xué)特性。參數(shù)涉及熱導(dǎo)率測(cè)量范圍1W/(m·K)~200W/(m·K)，測(cè)試誤差≤3%，樣品厚度0.2mm~5mm。

界面熱阻測(cè)試：針對(duì)陶瓷基板與芯片、焊料層間的接觸熱阻，評(píng)估界面結(jié)合質(zhì)量對(duì)散熱的影響。參數(shù)包括界面熱阻測(cè)量精度±0.05℃/W，接觸壓力范圍0.1MPa~5MPa，測(cè)試溫度25℃~150℃。

溫度循環(huán)后熱阻變化率：在-40℃~125℃循環(huán)條件下，檢測(cè)熱阻隨循環(huán)次數(shù)的衰減特性，評(píng)估基板熱疲勞性能。參數(shù)包含循環(huán)次數(shù)500次~5000次，熱阻變化率測(cè)量精度±1%，循環(huán)周期60min~180min。

熱膨脹系數(shù)（CTE）測(cè)試：測(cè)量陶瓷基板在溫度變化時(shí)的線膨脹率，匹配封裝材料的熱匹配性。參數(shù)涉及CTE測(cè)量范圍4×10^-6/℃~8×10^-6/℃，溫度范圍25℃~800℃，測(cè)試精度±0.5×10^-6/℃。

絕緣電阻測(cè)試：評(píng)估陶瓷基板在高溫高濕環(huán)境下的絕緣性能，防止漏電風(fēng)險(xiǎn)。參數(shù)包括測(cè)試電壓50V~1000V，絕緣電阻測(cè)量范圍10^6Ω~10^14Ω，測(cè)試溫度85℃，濕度85%RH。

擊穿電壓測(cè)試：測(cè)定陶瓷基板承受的最大電場(chǎng)強(qiáng)度，保障使用安全性。參數(shù)涉及擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度測(cè)量范圍10kV/mm~300kV/mm，測(cè)試樣品厚度0.3mm~3mm，升壓速率100V/s~1000V/s。

抗熱震性測(cè)試：通過(guò)快速溫變（如20℃→800℃→20℃）評(píng)估陶瓷基板抵抗熱沖擊斷裂的能力。參數(shù)包含溫變速率5℃/s~20℃/s，循環(huán)次數(shù)10次~100次，斷裂判定依據(jù)ASTM C1525標(biāo)準(zhǔn)。

熱擴(kuò)散率測(cè)量：結(jié)合熱導(dǎo)率與比熱容數(shù)據(jù)，計(jì)算材料內(nèi)部熱量傳遞速度。參數(shù)涉及熱擴(kuò)散率測(cè)量范圍0.8×10^-6m2/s~40×10^-6m2/s，測(cè)試誤差≤5%，樣品尺寸直徑10mm~20mm，厚度0.5mm~2mm。

恒定熱流下溫升速率測(cè)試：施加恒定熱流密度，記錄基板表面溫度隨時(shí)間的變化，評(píng)估穩(wěn)態(tài)散熱能力。參數(shù)包括熱流密度范圍100W/m2~10000W/m2，溫度測(cè)量精度±0.5℃，采樣頻率1Hz~100Hz。

檢測(cè)范圍

氧化鋁陶瓷基板：以α-Al?O?為主要成分，用于LED封裝、功率模塊等中低功率場(chǎng)景，熱導(dǎo)率約20W/(m·K)~30W/(m·K)。

氮化鋁陶瓷基板：含AlN相，熱導(dǎo)率高（170W/(m·K)~200W/(m·K)），適用于高功率LED、IGBT模塊等需高效散熱場(chǎng)景。

氮化硅陶瓷基板：兼具高熱導(dǎo)率（80W/(m·K)~100W/(m·K)）與高斷裂韌性，用于汽車(chē)電子、航空航天等嚴(yán)苛環(huán)境。

氧化鈹陶瓷基板：熱導(dǎo)率極高（200W/(m·K)~300W/(m·K)），但含毒性，主要用于高頻高功率微波器件。

莫來(lái)石陶瓷基板：低膨脹系數(shù)（4×10^-6/℃~5×10^-6/℃），用于半導(dǎo)體設(shè)備、精密光學(xué)器件封裝。

碳化硅陶瓷基板：耐高溫（可達(dá)1600℃），熱導(dǎo)率120W/(m·K)~150W/(m·K)，應(yīng)用于光伏逆變器、軌道交通牽引變流器。

堇青石陶瓷基板：低介電常數(shù)（4.0~4.5），用于5G通信射頻器件封裝，減少信號(hào)損耗。

鈦酸鋇陶瓷基板：鐵電特性顯著，用于多層陶瓷電容器（MLCC）載體，熱穩(wěn)定性要求高。

磷酸鈣陶瓷基板：生物相容性好，用于醫(yī)療植入設(shè)備（如骨傳感器）的封裝散熱層。

復(fù)合陶瓷基板：由兩種以上陶瓷材料復(fù)合而成（如AlN-Al?O?），兼顧高導(dǎo)熱與機(jī)械強(qiáng)度，用于復(fù)雜工況電子設(shè)備。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTM D5470-2017：熱界面材料熱阻及熱導(dǎo)率測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定穩(wěn)態(tài)熱流法測(cè)試流程。

ISO 18435:2015：精細(xì)陶瓷熱學(xué)性能測(cè)試方法，涵蓋熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率等參數(shù)測(cè)定。

JESD51-14-2019：半導(dǎo)體器件結(jié)殼熱阻測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，適用于陶瓷基板封裝器件的熱阻評(píng)估。

GB/T 30457-2013：氧化鋁陶瓷基板性能測(cè)試方法，規(guī)定外觀、尺寸、熱學(xué)性能等檢測(cè)要求。

GB/T 4722-2019：電子陶瓷材料性能測(cè)試方法，包含介電性能、熱學(xué)性能等通用測(cè)試規(guī)范。

GB/T 16534-2009：精細(xì)陶瓷室溫硬度試驗(yàn)方法，輔助評(píng)估陶瓷基板機(jī)械性能對(duì)熱阻的影響。

GB/T 38987-2020：電子陶瓷用氧化鋁粉體性能測(cè)試方法，規(guī)范粉體原料對(duì)基板熱學(xué)性能的影響檢測(cè)。

GB/T 24573-2009：電子陶瓷用二氧化鋯粉體性能測(cè)試方法，涉及粉體純度、粒度對(duì)基板熱穩(wěn)定性的影響。

IEC 61300-2-21:2013：光纖連接器機(jī)械性能測(cè)試，間接關(guān)聯(lián)陶瓷基板封裝的可靠性評(píng)估。

JIS C6401-2016：電子陶瓷基板試驗(yàn)方法，規(guī)定熱阻、絕緣電阻等參數(shù)的具體測(cè)試條件。

檢測(cè)儀器

激光閃射熱導(dǎo)率測(cè)試儀：通過(guò)測(cè)量樣品背面溫度隨時(shí)間的變化，計(jì)算熱擴(kuò)散率和熱導(dǎo)率。功能包括自動(dòng)控溫（-100℃~1000℃）、高精度計(jì)時(shí)（≤1μs）、樣品自動(dòng)定位，適用于陶瓷基板整體熱學(xué)性能評(píng)估。

微熱阻測(cè)試系統(tǒng)：采用探針接觸法，測(cè)量微小區(qū)域（≤1mm2）的界面熱阻與接觸熱阻。功能包含多通道同步測(cè)試、溫度梯度控制（±0.1℃）、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集，用于陶瓷基板與芯片間界面的熱阻分析。

熱機(jī)械分析儀（TMA）：通過(guò)測(cè)量樣品在溫度變化下的尺寸變化，測(cè)定熱膨脹系數(shù)。功能支持真空/惰性氣體保護(hù)（≤10^-3Pa）、線性位移測(cè)量精度0.1μm、升溫速率0.1℃/min~200℃/min，適用于陶瓷基板CTE的精確測(cè)量。

高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱：提供-70℃~200℃的溫度循環(huán)環(huán)境，評(píng)估陶瓷基板抗熱震性能。功能包含快速溫變（≥10℃/s）、濕度控制（10%RH~98%RH）、循環(huán)次數(shù)編程（1~10000次），用于模擬實(shí)際使用中的熱應(yīng)力環(huán)境。

四探針電阻率測(cè)試儀：通過(guò)四電極法測(cè)量陶瓷基板的體積電阻率，間接評(píng)估絕緣性能。功能支持恒流源（1nA~100mA）、電壓測(cè)量精度±0.1μV、樣品尺寸適配φ100mm~φ200mm，用于陶瓷基板體電阻率的常規(guī)檢測(cè)。

擊穿電壓測(cè)試儀：采用升壓法測(cè)定陶瓷基板的電氣擊穿強(qiáng)度。功能包含自動(dòng)升壓（100V/s~5000V/s）、擊穿電壓判別（漏電流突變檢測(cè)）、測(cè)試電極標(biāo)準(zhǔn)化（φ2mm/φ5mm），保障陶瓷基板電氣安全性能評(píng)估的準(zhǔn)確性。

紅外熱像儀：通過(guò)非接觸方式采集陶瓷基板表面溫度分布，直觀顯示熱阻異常區(qū)域。功能包含高分辨率（≥640×512像素）、熱靈敏度≤0.03℃、幀率30Hz~300Hz，用于界面熱阻分布的可視化分析。

恒定熱流源：提供穩(wěn)定熱流密度輸入，配合溫度傳感器測(cè)量陶瓷基板表面溫升。功能支持熱流密度范圍100W/m2~50000W/m2、溫度測(cè)量精度±0.1℃、多通道同步加熱，適用于穩(wěn)態(tài)熱阻的定量測(cè)試。

溫濕度循環(huán)試驗(yàn)箱：模擬高低溫高濕環(huán)境，評(píng)估陶瓷基板在濕熱條件下的熱阻穩(wěn)定性。功能包含溫度范圍-40℃~85℃、濕度范圍10%RH~95%RH、循環(huán)周期可設(shè)（2h~24h），用于可靠性加速測(cè)試。

微納米壓痕儀：通過(guò)測(cè)量陶瓷基板表面硬度與彈性模量，輔助分析材料微觀結(jié)構(gòu)對(duì)熱導(dǎo)率的影響。功能支持載荷范圍0.1mN~500mN、位移分辨率0.01nm、測(cè)試溫度25℃~500℃，用于材料微觀性能與宏觀熱學(xué)特性的關(guān)聯(lián)研究。

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷(xiāo)售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶(hù)更加信賴(lài)自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門(mén)檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門(mén)提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類(lèi)型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿(mǎn)足您的需求和市場(chǎng)要求。