檢測(cè)項(xiàng)目

環(huán)氧塑封料的系統(tǒng)化檢測(cè)包含以下核心指標(biāo)：

• 熱性能指標(biāo)：線性膨脹系數(shù)（CTE）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、導(dǎo)熱系數(shù)（TC）、熱分解溫度（Td）
• 機(jī)械性能指標(biāo)：拉伸強(qiáng)度、彎曲模量、斷裂韌性、界面結(jié)合強(qiáng)度
• 化學(xué)特性指標(biāo)：固化度測(cè)定、吸水率測(cè)試、離子雜質(zhì)含量（Cl?、Na?等）
• 電學(xué)性能指標(biāo)：體積電阻率、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值
• 工藝特性指標(biāo)：熔融粘度、凝膠時(shí)間、流動(dòng)長度

檢測(cè)范圍

檢測(cè)方法

1. 熱機(jī)械分析法（TMA）：依據(jù)ASTME831標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定CTE值，通過探針位移監(jiān)測(cè)樣品在-50℃至300℃溫區(qū)的尺寸變化率。
2. 差示掃描量熱法（DSC）：按ISO11357-1規(guī)程進(jìn)行Tg測(cè)定，以10℃/min升溫速率記錄材料相變過程中的能量變化。
3. 動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（DMA）：基于ASTMD4065標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估儲(chǔ)能模量與損耗因子隨溫度的變化規(guī)律。
4. 傅里葉變換紅外光譜（FTIR）：通過特征峰面積比法計(jì)算固化度參數(shù)。
5. 離子色譜法（IC）：參照J(rèn)EDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD22-A120執(zhí)行氯離子含量測(cè)試。
6. 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)法：依據(jù)ASTMD790測(cè)定彎曲模量。
7. 壓力鍋蒸煮試驗(yàn)（PCT）：在121℃/100%RH條件下進(jìn)行168小時(shí)加速老化測(cè)試。

檢測(cè)儀器

TMAQ400熱機(jī)械分析儀

配備石英探針與高精度位移傳感器，分辨率達(dá)0.1μm。

DSC214差示掃描量熱儀

采用銦標(biāo)樣校準(zhǔn)溫度精度0.1℃，具備氮?dú)獗Ｗo(hù)功能。

DMA850動(dòng)態(tài)力學(xué)分析儀

支持雙懸臂梁與三點(diǎn)彎曲夾具配置。

TGA/DSC3+同步熱分析儀

可同步完成熱重分析與熱量變化測(cè)量。

Instron5967萬能材料試驗(yàn)機(jī)

配備10kN載荷傳感器與高溫環(huán)境箱。

Aglient1260InfinityII液相色譜系統(tǒng)

配置電導(dǎo)檢測(cè)器與陰離子交換柱。

SussMicroTecPA300封裝分析系統(tǒng)

集成聲學(xué)掃描顯微鏡與X射線成像模塊。

TescanMIRA3場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡

配備EDS能譜儀與背散射電子探測(cè)器。

AmetekPARSTAT4000電化學(xué)工作站

支持10μHz~1MHz頻率范圍的阻抗譜測(cè)量。

SylvacUltraDigit測(cè)厚儀

采用激光干涉技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.1μm厚度測(cè)量精度。

Cannon-Fenske粘度計(jì)組套

符合ASTMD445標(biāo)準(zhǔn)的毛細(xì)管粘度測(cè)量裝置。

ToyoSeikiMeltFlowIndexer熔融指數(shù)儀

滿足ISO1133標(biāo)準(zhǔn)的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率測(cè)試。

TASCOTA-1000A吸水率測(cè)試系統(tǒng)

配備恒溫恒濕箱與微量天平聯(lián)用裝置。

SUSSPM8探針臺(tái)系統(tǒng)

支持四探針法體積電阻率測(cè)量。

AglientE4980ALLCR表計(jì)

實(shí)現(xiàn)1kHz~2MHz頻率范圍的介電特性測(cè)試。

SonyTektronixDPO7054示波器

用于介質(zhì)擊穿電壓的實(shí)時(shí)波形捕捉與分析。

SussMicroTecCASCADESummit12000探針臺(tái)系統(tǒng)

支持高密度封裝器件的電學(xué)參數(shù)批量測(cè)試。

ToyoSeikiTMA/SS6100應(yīng)力應(yīng)變分析系統(tǒng)

集成溫度循環(huán)模塊的應(yīng)力松弛測(cè)試平臺(tái)。

AglientCary630FTIR光譜儀系統(tǒng)

配置ATR附件與金剛石晶體采樣模塊。

SussMicroTecXM8000X射線顯微鏡系統(tǒng)

具備亞微米級(jí)分辨率的無損三維成像能力。

AmetekG200納米壓痕儀系統(tǒng)

支持連續(xù)剛度測(cè)量法的彈性模量測(cè)試

檢測(cè)報(bào)告作用

檢測(cè)報(bào)告作用

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性高;工業(yè)問題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場(chǎng)要求。