檢測項(xiàng)目

穩(wěn)態(tài)溫升分布測繪：在恒定負(fù)載條件下，測量功率器件各關(guān)鍵點(diǎn)位溫度隨時(shí)間穩(wěn)定后的分布狀態(tài)，檢測參數(shù)包括最高溫度、最低溫度、溫度梯度及指定區(qū)域平均溫度，測量點(diǎn)數(shù)量≥50個(gè)。

瞬態(tài)溫升響應(yīng)測試：在階躍負(fù)載變化（10%~100%額定功率）過程中，記錄0.1s~10min時(shí)間范圍內(nèi)的溫度動(dòng)態(tài)變化，檢測參數(shù)包括升溫速率（℃/s）、峰值溫度到達(dá)時(shí)間、熱慣性時(shí)間常數(shù)。

熱阻網(wǎng)絡(luò)特性分析：基于溫升數(shù)據(jù)與功耗輸入，計(jì)算結(jié)溫-殼溫、殼溫-散熱基板、散熱基板-環(huán)境等多界面熱阻，檢測參數(shù)包括結(jié)到殼熱阻Rth(j-c)、殼到散熱片熱阻Rth(c-h)、總熱阻Rth(j-a)，精度≤±5%。

紅外熱成像分布檢測：采用非接觸式紅外熱像儀獲取器件表面溫度場分布圖像，檢測參數(shù)包括空間分辨率（≤0.5mrad）、溫度測量精度（±1℃或±1%讀數(shù)）、熱像幀率（≥30Hz）。

關(guān)鍵焊點(diǎn)溫度監(jiān)測：針對功率模塊內(nèi)部DBC基板與芯片、芯片與焊料層的連接焊點(diǎn)，測量其溫度分布及溫差，檢測參數(shù)包括焊點(diǎn)最高溫度、焊點(diǎn)間最大溫差（≤0.5℃分辨率）、長期工作下的焊點(diǎn)溫漂率（%/kh）。

環(huán)境溫度耦合測試：在-40℃~85℃環(huán)境溫度下，同步測量器件自身溫升與環(huán)境溫度變化的交互影響，檢測參數(shù)包括環(huán)境溫度波動(dòng)對器件溫升的敏感系數(shù)（℃/℃）、低溫啟動(dòng)時(shí)的溫升延遲時(shí)間（ms級(jí)）。

冷卻介質(zhì)流速影響檢測：在風(fēng)冷（風(fēng)速0.1m/s~5m/s）或液冷（流速0.01m/s~0.5m/s）工況下，測量冷卻介質(zhì)流動(dòng)速率對器件溫升的抑制效果，檢測參數(shù)包括最優(yōu)冷卻流速（m/s）、流速變化10%對應(yīng)的溫升變化量（℃）。

高頻工況熱分布檢測：在10kHz~100kHz開關(guān)頻率下，測量器件因高頻損耗引起的局部熱點(diǎn)溫度，檢測參數(shù)包括開關(guān)頻率與溫升的相關(guān)性系數(shù)、高頻渦流損耗對應(yīng)的溫度集中區(qū)域面積（mm2）。

多器件并聯(lián)溫升一致性：對多顆同型號(hào)功率器件并聯(lián)工作時(shí)，測量各器件間的溫度差異及均流對溫升的影響，檢測參數(shù)包括并聯(lián)器件最大溫差（≤0.3℃）、均流不平衡度（%）與溫升的相關(guān)性。

老化過程溫升演變：在加速老化試驗(yàn)（1.2倍額定功率，85℃環(huán)境）中，連續(xù)監(jiān)測1000h內(nèi)的溫升變化趨勢，檢測參數(shù)包括老化前后的溫升增量（℃）、溫升隨時(shí)間變化的線性擬合度（R2≥0.95）。

檢測范圍

半導(dǎo)體功率模塊：包含IGBT模塊、MOSFET模塊、二極管模塊等，用于電動(dòng)汽車、工業(yè)變頻器等場景，需檢測內(nèi)部芯片、焊層、基板的溫度分布。

碳化硅（SiC）器件：高頻高效功率半導(dǎo)體器件，重點(diǎn)檢測高頻開關(guān)下的結(jié)溫分布及熱膨脹應(yīng)力影響。

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）芯片：功率轉(zhuǎn)換核心元件，需分析芯片表面、邊緣及背面的溫度梯度。

變壓器繞組：電力變壓器及高頻電源變壓器的銅/鋁繞組，檢測不同負(fù)載率下的繞組熱點(diǎn)溫度分布。

電機(jī)定子組件：工業(yè)電機(jī)及新能源汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)的定子鐵芯與繞組，需監(jiān)測運(yùn)行中的溫升分布及熱變形風(fēng)險(xiǎn)。

逆變器散熱基板：用于逆變器的DBC（直接鍵合銅）基板或IMS（絕緣金屬基板），檢測基板表面的溫度均勻性及熱阻特性。

LED驅(qū)動(dòng)電源模塊：高亮度LED驅(qū)動(dòng)電源中的功率變換模塊，需分析高頻開關(guān)引起的局部溫升及散熱設(shè)計(jì)合理性。

儲(chǔ)能變流器（PCS）IGBT：儲(chǔ)能系統(tǒng)中雙向變流器的核心功率器件，檢測充放電循環(huán)中的溫升穩(wěn)定性。

電動(dòng)汽車電控單元（MCU）：電機(jī)控制單元中的功率驅(qū)動(dòng)模塊，需評(píng)估復(fù)雜工況（加速、制動(dòng)）下的溫升分布。

工業(yè)變頻器功率器件：工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中變頻器的整流/逆變模塊，檢測多工況切換時(shí)的溫升響應(yīng)特性。

高壓直流輸電（HVDC）換流閥：特高壓輸電系統(tǒng)中的晶閘管/IGBT閥塔，需監(jiān)測大規(guī)模器件陣列的溫度一致性及熱場耦合效應(yīng)。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ASTME1934-99(2016)：使用紅外熱成像技術(shù)測量非均勻表面溫度分布的標(biāo)準(zhǔn)方法。

GB/T17626.3-2016：電磁兼容試驗(yàn)和測量技術(shù)射頻電磁場輻射抗擾度試驗(yàn)，涉及溫升檢測的環(huán)境兼容性要求。

ISO18233:2016：半導(dǎo)體器件熱特性測試方法，規(guī)定功率器件熱阻及溫升分布的測試流程。

IEC61439-1:2011：低壓成套開關(guān)設(shè)備和控制設(shè)備第1部分，包含功率器件溫升試驗(yàn)的要求。

GB/T38331-2019：軌道交通牽引變流器用IGBT模塊測試方法，規(guī)定高頻工況下的溫升分布檢測標(biāo)準(zhǔn)。

JESD51-14:2018：半導(dǎo)體器件結(jié)溫測量方法，適用于功率器件結(jié)溫與表面溫度的轉(zhuǎn)換計(jì)算。

JianCe1581-2019：電線電纜和軟線的參考標(biāo)準(zhǔn)，涉及絕緣材料溫升安全限值的檢測要求。

GB/T4028-2017：半導(dǎo)體分立器件和集成電路第5-2部分：光電子器件測試方法，包含光電器件溫升特性的測試規(guī)范。

EN60747-15-2016：半導(dǎo)體器件分立器件第15部分：絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的測試方法，規(guī)定熱阻及溫升的測試條件。

GB/T13548-2014：半導(dǎo)體分立器件和集成電路外形尺寸，涉及功率器件散熱路徑與溫升分布的關(guān)聯(lián)要求。

檢測儀器

紅外熱像儀（型號(hào)通用描述）：采用碲鎘汞或銻化銦探測器，工作波段3μm~5μm，空間分辨率≤0.5mrad，溫度測量范圍-20℃~300℃，具備實(shí)時(shí)熱像存儲(chǔ)及溫度場分析功能，用于非接觸式表面溫度分布測繪。

多通道熱電偶陣列測試系統(tǒng)：包含100個(gè)以上K型熱電偶，直徑≤0.5mm，測量精度±0.1℃，采樣頻率≥1kHz，支持與功率器件封裝表面緊密貼合，用于關(guān)鍵點(diǎn)位的高密度溫度采樣。

熱阻測試儀：基于電學(xué)參數(shù)法（如柯肯德爾效應(yīng)或激光閃射法），可測量結(jié)到殼、殼到散熱片等多界面熱阻，測量范圍0.1℃/W~1000℃/W，精度±3%，用于熱阻網(wǎng)絡(luò)的定量分析。

高速數(shù)據(jù)采集裝置：采樣速率≥100MSa/s，分辨率16位，支持同時(shí)采集100路溫度信號(hào)及10路電參數(shù)（電壓、電流），用于瞬態(tài)溫升過程的同步記錄與分析。

溫濕度循環(huán)試驗(yàn)箱：溫度范圍-70℃~150℃，濕度范圍10%RH~98%RH，溫度變化速率5℃/min~20℃/min，可模擬復(fù)雜環(huán)境下的溫升耦合效應(yīng)，用于環(huán)境溫度影響的檢測。

風(fēng)洞與液體循環(huán)冷卻系統(tǒng)：風(fēng)洞風(fēng)速范圍0.1m/s~10m/s，液體循環(huán)流速范圍0.01m/s~1m/s，配備流量傳感器及溫度傳感器，用于冷卻介質(zhì)流速對溫升影響的檢測。

高頻功率源與負(fù)載模塊：輸出功率范圍100W~10kW，頻率范圍10kHz~1MHz，可模擬實(shí)際工作中的高頻開關(guān)工況，用于高頻損耗引起的局部溫升檢測。

檢測報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。