檢測(cè)項(xiàng)目

光纖耦合效率：測(cè)量光子芯片與光纖接口的光功率傳輸效率。具體檢測(cè)參數(shù)：耦合損耗值（dB）、插入損耗、傳輸效率百分比。

波導(dǎo)耦合效率：評(píng)估芯片內(nèi)部波導(dǎo)間光信號(hào)耦合性能。具體檢測(cè)參數(shù)：耦合系數(shù)、模式轉(zhuǎn)換損耗、波導(dǎo)間傳輸效率。

偏振依賴性：分析耦合效率對(duì)光偏振狀態(tài)的敏感性。具體檢測(cè)參數(shù)：偏振相關(guān)損耗（PDL）、偏振消光比、最大偏振偏差。

波長(zhǎng)依賴性：檢測(cè)不同入射光波長(zhǎng)下的耦合效率變化。具體檢測(cè)參數(shù)：波長(zhǎng)掃描范圍（nm）、光譜響應(yīng)曲線、波長(zhǎng)偏移容忍度。

對(duì)準(zhǔn)靈敏度：量化耦合效率隨相對(duì)位置偏移的變化幅度。具體檢測(cè)參數(shù)：橫向偏移容忍度（μm）、縱向位移靈敏度、角度偏差影響系數(shù)。

溫度依賴性：評(píng)估環(huán)境溫度波動(dòng)對(duì)耦合效率的影響。具體檢測(cè)參數(shù)：溫度范圍（℃）、熱漂移系數(shù)、效率穩(wěn)定性指標(biāo)。

回波損耗：測(cè)量光信號(hào)反射回光源的功率損失。具體檢測(cè)參數(shù)：反射比（dB）、回波損耗值、最小反射閾值。

插損測(cè)量：確定光通過耦合接口的總功率衰減。具體檢測(cè)參數(shù)：插入損耗值（dB）、總透射率、損失貢獻(xiàn)因子。

模式匹配：檢查光源模式與芯片接收模式的兼容性。具體檢測(cè)參數(shù)：模式場(chǎng)直徑匹配度、數(shù)值孔徑偏差、模式重疊積分值。

長(zhǎng)期穩(wěn)定性：監(jiān)測(cè)耦合效率在持續(xù)運(yùn)行中的變化趨勢(shì)。具體檢測(cè)參數(shù)：老化測(cè)試時(shí)間（小時(shí)）、效率衰減率、重復(fù)性誤差。

角度依賴性：分析入射光角度對(duì)耦合效率的作用。具體檢測(cè)參數(shù)：入射角范圍（度）、角度靈敏度系數(shù)、最優(yōu)耦合角度。

表面粗糙度影響：評(píng)估芯片表面形貌對(duì)光耦合的干擾。具體檢測(cè)參數(shù)：表面粗糙度RMS值（nm）、散射損耗系數(shù)、形貌相關(guān)性指標(biāo)。

檢測(cè)范圍

集成光學(xué)器件：用于光通信和計(jì)算系統(tǒng)的單片光子芯片模塊。

光通信系統(tǒng)：高速光纖網(wǎng)絡(luò)中光子芯片的核心傳輸接口。

數(shù)據(jù)中心互連：實(shí)現(xiàn)服務(wù)器間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓饣ヂ?lián)組件。

激光雷達(dá)組件：自動(dòng)駕駛和傳感應(yīng)用中固態(tài)激光雷達(dá)的芯片單元。

生物傳感芯片：醫(yī)療診斷和生化檢測(cè)的光子生物傳感器接口。

量子計(jì)算單元：量子信息處理的光量子芯片耦合結(jié)構(gòu)。

硅光子學(xué)器件：基于硅基材料的光子集成電路核心模塊。

光電探測(cè)器接口：光子芯片與光電轉(zhuǎn)換器件的信號(hào)耦合部分。

自由空間光耦合：芯片直接與非光纖介質(zhì)的光信號(hào)傳輸系統(tǒng)。

高速調(diào)制器：光信號(hào)調(diào)制裝置的輸入輸出耦合單元。

光子晶體器件：具有周期性納米結(jié)構(gòu)的特殊光子芯片組件。

可調(diào)諧濾波器：波長(zhǎng)選擇性光子芯片的光譜耦合接口。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IEC 61300-3-4：光纖器件耦合效率測(cè)試的國(guó)際通用規(guī)范。

ISO 1JianCe6：激光光束質(zhì)量評(píng)估的標(biāo)準(zhǔn)方法。

GB/T 15972.30：光纖測(cè)試方法中的耦合性能相關(guān)部分。

ASTM E2865：光器件插入損耗測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)程序。

ISO 9013：光學(xué)和光子學(xué)術(shù)語及測(cè)試基礎(chǔ)定義。

IEC 61754-7：光纖連接器接口的耦合性能標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 33768：光子器件環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試的國(guó)家規(guī)范。

ISO 13695：激光光源光譜特性測(cè)量的通用指南。

ANSI/TIA-455-78：偏振相關(guān)損耗的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 31350：電子元器件可靠性試驗(yàn)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。

檢測(cè)儀器

光功率計(jì)：精密測(cè)量光信號(hào)功率的設(shè)備。檢測(cè)功能：直接獲取輸入輸出光功率值，計(jì)算耦合效率和損耗參數(shù)。

可調(diào)諧激光源：輸出可變波長(zhǎng)光信號(hào)的設(shè)備。檢測(cè)功能：提供不同波長(zhǎng)光源，測(cè)試波長(zhǎng)依賴性并掃描光譜響應(yīng)。

光學(xué)對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)：高精度三維定位系統(tǒng)。檢測(cè)功能：調(diào)整芯片和外部組件相對(duì)位置，測(cè)量對(duì)準(zhǔn)靈敏度和橫向偏移容忍度。

光譜分析儀：分析光波長(zhǎng)分布和強(qiáng)度的設(shè)備。檢測(cè)功能：用于波長(zhǎng)依賴性測(cè)試，記錄光譜曲線和響應(yīng)偏差。

偏振控制器：調(diào)節(jié)光偏振狀態(tài)的設(shè)備。檢測(cè)功能：改變?nèi)肷涔馄?，評(píng)估偏振相關(guān)性和消光比指標(biāo)。

溫度控制箱：維持穩(wěn)定溫度環(huán)境的設(shè)備。檢測(cè)功能：模擬不同溫度條件，測(cè)試溫度依賴性及熱漂移效應(yīng)。

光束輪廓儀：測(cè)量光束強(qiáng)度分布圖的設(shè)備。檢測(cè)功能：分析模式匹配度，確定模式場(chǎng)直徑和數(shù)值孔徑一致性。

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場(chǎng)要求。