檢測(cè)項(xiàng)目

拉伸強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、疲勞強(qiáng)度、沖擊韌性、彎曲強(qiáng)度、硬度分布、宏觀金相分析、微觀組織觀察、焊縫熔深測(cè)量、熱影響區(qū)寬度測(cè)定、殘余應(yīng)力測(cè)試、裂紋擴(kuò)展速率、斷裂韌性（KIC）、應(yīng)力腐蝕敏感性、蠕變性能評(píng)估、氣孔率測(cè)定、夾渣缺陷評(píng)級(jí)、未熔合缺陷檢測(cè)、咬邊深度測(cè)量、角焊縫喉厚測(cè)定、搭接接頭剝離強(qiáng)度、點(diǎn)焊熔核直徑測(cè)量、釬焊潤(rùn)濕角測(cè)定、擴(kuò)散焊結(jié)合率分析、電子束焊穿透性檢驗(yàn)、激光焊匙孔穩(wěn)定性評(píng)估、摩擦焊扭矩曲線(xiàn)分析、超聲波焊界面結(jié)合質(zhì)量、爆炸焊波形結(jié)合度測(cè)試

檢測(cè)范圍

鋼結(jié)構(gòu)橋梁焊接件、船舶甲板對(duì)接焊縫、壓力容器環(huán)焊縫、輸油管道螺旋焊管、汽車(chē)底盤(pán)框架點(diǎn)焊件、鐵路軌道閃光對(duì)焊接頭、航空發(fā)動(dòng)機(jī)電子束焊組件、核電站主管道窄間隙焊口、風(fēng)電塔筒埋弧焊段節(jié)、工程機(jī)械履帶鏈軌摩擦焊單元、鋰電池極耳超聲波焊點(diǎn)、太陽(yáng)能支架角焊縫、醫(yī)療器械激光焊接密封件、高壓開(kāi)關(guān)柜釬焊觸點(diǎn)、建筑幕墻鋁型材MIG焊縫、船舶螺旋槳堆焊層、化工反應(yīng)釜攪拌軸電子束修復(fù)焊縫、輸變電鐵塔角鋼對(duì)接接頭

檢測(cè)方法

拉伸試驗(yàn)：通過(guò)萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)施加軸向拉力至試樣斷裂，測(cè)定抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度
剪切試驗(yàn)：采用專(zhuān)用夾具對(duì)搭接接頭施加平行于焊縫的剪切載荷
低周疲勞測(cè)試：在液壓伺服系統(tǒng)上施加循環(huán)載荷直至試樣失效
夏比沖擊試驗(yàn)：使用擺錘沖擊機(jī)測(cè)量缺口試樣在低溫下的吸收能量
顯微硬度測(cè)繪：采用維氏硬度計(jì)在焊縫橫截面進(jìn)行矩陣式壓痕測(cè)量
X射線(xiàn)殘余應(yīng)力分析：基于衍射峰位移原理測(cè)定三維應(yīng)力分布
聲發(fā)射監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)采集焊接接頭在加載過(guò)程中的彈性波信號(hào)
數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC）：通過(guò)高速相機(jī)捕捉試樣表面應(yīng)變場(chǎng)演化
滲透探傷：使用熒光滲透劑顯示表面開(kāi)口缺陷形貌
掃描電鏡斷口分析：觀察斷裂面的微觀形貌特征判斷失效機(jī)理

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ISO4136-2022金屬材料焊縫破壞性試驗(yàn)-橫向拉伸試驗(yàn)
ASTME8/E8M-23金屬材料拉伸試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)方法
ENISO5173-2020金屬材料焊縫破壞性試驗(yàn)-彎曲試驗(yàn)
GB/T2651-2023焊接接頭拉伸試驗(yàn)方法
AWSB4.0-2021焊縫力學(xué)性能試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
JISZ3121-2019焊接接頭沖擊試驗(yàn)方法
ASMEIX-2023鍋爐及壓力容器規(guī)范焊接評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)
ISO17642-2-2021金屬材料焊接冷裂試驗(yàn)-自拘束試驗(yàn)
GB/T3323-2019金屬熔化焊焊接接頭射線(xiàn)照相檢測(cè)
DINENISO15614-1-2020金屬材料焊接工藝評(píng)定試驗(yàn)

檢測(cè)儀器

電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：配備高溫爐和低溫箱實(shí)現(xiàn)-196℃~1200℃環(huán)境下的力學(xué)測(cè)試
高頻疲勞試驗(yàn)機(jī)：最大載荷250kN，頻率可達(dá)100Hz的軸向加載系統(tǒng)
顯微硬度計(jì)：配備自動(dòng)平臺(tái)和EBSD探頭的納米壓痕分析系統(tǒng)
X射線(xiàn)應(yīng)力分析儀：采用Cr靶材產(chǎn)生Kα射線(xiàn)進(jìn)行殘余應(yīng)力梯度測(cè)量
高速熱成像系統(tǒng)：幀率10000fps的紅外相機(jī)捕捉焊接熱循環(huán)過(guò)程
激光共聚焦顯微鏡：實(shí)現(xiàn)三維表面形貌重建和粗糙度參數(shù)計(jì)算
超聲C掃描系統(tǒng)：5MHz聚焦探頭實(shí)現(xiàn)內(nèi)部缺陷的可視化成像
同步輻射CT裝置：亞微米級(jí)分辨率的三維孔隙率定量分析設(shè)備
原位拉伸臺(tái)：與SEM聯(lián)用的微納尺度力學(xué)性能測(cè)試平臺(tái)
多通道聲發(fā)射儀：16通道同步采集系統(tǒng)定位裂紋萌生位置

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷(xiāo)售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶(hù)更加信賴(lài)自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門(mén)檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門(mén)提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類(lèi)型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿(mǎn)足您的需求和市場(chǎng)要求。