檢測項目

FPC彎折測試涵蓋五大核心指標：動態(tài)彎折次數(shù)（DynamicFlexCycles）、靜態(tài)彎折保持力（StaticBendRetention）、臨界彎折半徑（MinimumBendRadius）、電氣連續(xù)性（ElectricalContinuity）及機械強度衰減率（MechanicalDegradation）。其中動態(tài)彎折次數(shù)需記錄導(dǎo)體斷裂或基材分層時的循環(huán)次數(shù)；靜態(tài)保持力測試要求樣品在30~180固定角度下持續(xù)加載72小時；臨界半徑測量采用漸進式彎曲法確定材料失效閾值。

檢測范圍

本檢測適用于厚度0.05-0.5mm的聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）基材FPC產(chǎn)品，覆蓋單面/雙面/多層柔性板結(jié)構(gòu)。具體包含：
1.線寬/線距≤50μm的精細線路板
2.覆蓋膜厚度10-75μm的二次壓合板
3.含剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)的HDI板
4.工作溫度-40℃~150℃的汽車級FPC
特殊應(yīng)用場景需增加雙向扭轉(zhuǎn)（180）及高頻振動（5-2000Hz）復(fù)合測試。

檢測方法

1.動態(tài)彎折測試：依據(jù)IPC-TM-6502.4.3標準建立三點彎曲系統(tǒng)，采用伺服電機驅(qū)動夾具以60次/分鐘頻率進行180往復(fù)運動。每1000次循環(huán)后使用四線法測量指定線路電阻值變化率。
2.靜態(tài)應(yīng)力測試：按JISC6472規(guī)范將樣品固定于標準治具，施加0.5-5Nm扭矩并維持溫濕度箱內(nèi)85℃/85%RH環(huán)境條件。
3.臨界半徑測定：采用光學(xué)曲率儀實時監(jiān)測樣品在漸進彎曲過程中的表面應(yīng)變分布，當微裂紋密度達到5條/mm時判定失效。
4.微觀結(jié)構(gòu)分析：通過SEM掃描電鏡觀察5000倍放大下的銅箔晶界斷裂形態(tài)及覆蓋膜分層情況。

檢測儀器

1.多軸彎折試驗機（DHT-2050型）：配備6自由度機械臂與10kN高精度力傳感器，支持ASTMF2196標準要求的U型/L型折疊模式。
2.微歐計（Keysight34465A）：實現(xiàn)0.1μΩ分辨率電阻測量，內(nèi)置溫度補償算法消除環(huán)境漂移誤差。
3.非接觸式應(yīng)變測量系統(tǒng)（DICProX）：通過數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)捕捉0.01%級表面形變數(shù)據(jù)。
4.環(huán)境模擬箱（ESPECPL-3KPH）：提供1℃溫控精度與2%RH濕度波動控制。
5.X射線分層掃描儀（Y.CougarXRT）：實現(xiàn)50μm空間分辨率的內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損檢測。

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進新的技術(shù)和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。