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項目咨詢
電鍍層結(jié)合性能檢測體系包含以下核心項目:
結(jié)合力測試:量化鍍層與基體間的剝離強(qiáng)度值(單位:N/mm),評估界面結(jié)合狀態(tài)
剝離強(qiáng)度測定:通過機(jī)械剝離方式測量單位寬度鍍層的剝離載荷
熱震試驗:模擬溫度驟變環(huán)境下的鍍層開裂與剝落現(xiàn)象
彎曲疲勞測試:記錄鍍層在動態(tài)彎曲載荷下的失效循環(huán)次數(shù)
顯微硬度梯度分析:測定界面區(qū)域顯微硬度變化規(guī)律
孔隙率檢驗:評估鍍層致密性與基體暴露風(fēng)險等級
本檢測體系適用于以下典型場景:
劃格法(ASTMB571):使用硬質(zhì)劃格刀具在鍍層表面制作1mm1mm網(wǎng)格,觀察剝離面積占比
判定標(biāo)準(zhǔn):0級(無脫落)至5級(>65%脫落)分級體系
彎曲試驗(ISO2819):將試樣繞規(guī)定直徑芯軸彎曲180,顯微鏡觀察裂紋擴(kuò)展情況
臨界彎曲半徑計算公式:R=Et/(2σ)
拉伸剝離法(GB/T5270):采用萬能材料試驗機(jī)進(jìn)行90或180剝離測試
數(shù)據(jù)采集頻率≥100Hz,剝離速度10mm/min2mm/min
熱震試驗(MIL-STD-202):
-65℃至150℃溫度沖擊循環(huán)測試(轉(zhuǎn)換時間<10s)
CASS試驗(GB/T10125):
(505)g/LNaCl溶液,(501)℃恒溫箱連續(xù)噴霧96h
高壓蒸煮試驗(JESD22-A102):
掃描電鏡(SEM)分析(ISO9220):
聚焦離子束(FIB)切片技術(shù)(ASTME2809):
(ISO6892)
位移分辨率0.1μm
-非接觸式應(yīng)變測量模塊
-高溫環(huán)境箱(選配)
(ASTME883)
-微分干涉對比功能
-自動載物臺定位精度1μm
-激光共聚焦模塊
(GJB150.5)
-溫度范圍-70℃~300℃
-有效容積≥200L
-液氮快速制冷系統(tǒng)
-安全泄壓裝置
(ASTME915)
-測角儀精度0.001
-探測器能量分辨率<130eV
-織構(gòu)分析軟件包
-高溫原位測試附件
(ISO14577)
-位移分辨率0.01nm
-熱漂移補(bǔ)償<0.05nm/s
-原位成像系統(tǒng)
-高溫測試平臺(最高800℃)
銷售報告:出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量,讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。
研發(fā)使用:擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備,可降低了研發(fā)成本,節(jié)約時間。
司法服務(wù):協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品,進(jìn)行科研實驗,為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。
大學(xué)論文:科研數(shù)據(jù)使用。
投標(biāo):檢測周期短,同時所花費(fèi)的費(fèi)用較低。
準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷:較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點,以達(dá)到盡快止損的目的。
北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾:我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點,并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),選擇適當(dāng)?shù)臋z測項目和方法進(jìn)行分析測試,或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作,我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力,并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊的科研技術(shù)。同時,我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn),以最大程度地滿足您的需求和市場要求。
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