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實(shí)驗(yàn)室可針對(duì)電子產(chǎn)品或元器件進(jìn)行檢測(cè)分析。提供從原物料到PCBA的全方位SMT檢測(cè)服務(wù),展示檢驗(yàn)產(chǎn)品的制程質(zhì)量,為客戶提供真實(shí)可靠之?dāng)?shù)據(jù),幫助解決SMT制程中出現(xiàn)的各種問題提供專業(yè)的失效分析解決方案。
紅墨水(Dye&Pry)分析是一種用于電子元器件失效分析的經(jīng)典技術(shù),通過染色滲透與機(jī)械剝離相結(jié)合的方式定位微裂紋、分層或焊接缺陷。該方法適用于PCB組件、半導(dǎo)體封裝及微型化電子器件的非破壞性檢測(cè),重點(diǎn)關(guān)注界面結(jié)合力、材料兼容性及工藝缺陷的精準(zhǔn)識(shí)別。檢測(cè)過程需遵循ASTM F728標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范以確保結(jié)果可靠性。
沾錫能力測(cè)試是評(píng)估電子元器件焊接性能的重要技術(shù)指標(biāo),主要測(cè)定材料表面與熔融焊料的相互作用特性。本檢測(cè)依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)方法對(duì)潤(rùn)濕性、結(jié)合強(qiáng)度及界面反應(yīng)進(jìn)行量化分析,涵蓋引線端子、焊盤基材及鍍層材料的綜合性能評(píng)價(jià)。關(guān)鍵檢測(cè)參數(shù)包括潤(rùn)濕角、潤(rùn)濕時(shí)間及焊料覆蓋率等指標(biāo)。
斷層掃描分析與3D X-RAY技術(shù)是工業(yè)檢測(cè)與醫(yī)學(xué)診斷領(lǐng)域的核心手段,通過非破壞性方式實(shí)現(xiàn)高精度內(nèi)部結(jié)構(gòu)可視化。本文系統(tǒng)闡述其檢測(cè)項(xiàng)目、適用范圍及方法原理,重點(diǎn)解析材料缺陷定位、三維形貌重建等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo),為質(zhì)量控制與失效分析提供科學(xué)依據(jù)。
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