檢測(cè)項(xiàng)目

剖面分析主要涵蓋六大類檢測(cè)項(xiàng)目：金相組織分析重點(diǎn)觀測(cè)晶粒尺寸、相組成及夾雜物分布；元素分布測(cè)定通過線掃描或面掃描獲取成分梯度數(shù)據(jù)；界面結(jié)合強(qiáng)度評(píng)估涉及擴(kuò)散層厚度與結(jié)合狀態(tài)量化；缺陷檢測(cè)識(shí)別裂紋、氣孔等微觀缺陷的形態(tài)特征；涂層/鍍層厚度測(cè)量要求分層精度達(dá)到0.5μm；殘余應(yīng)力測(cè)試需結(jié)合衍射法獲取三維應(yīng)力場(chǎng)數(shù)據(jù)。

檢測(cè)范圍

本技術(shù)適用于金屬材料（鑄件/鍛件/焊接接頭）、地質(zhì)巖芯（沉積層/礦物共生體）、電子元件（芯片封裝/焊點(diǎn)界面）、復(fù)合材料（纖維增強(qiáng)/陶瓷涂層）四大領(lǐng)域。其中金屬材料需滿足GB/T13298標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的取樣要求；地質(zhì)樣本需保留原始層理結(jié)構(gòu)；電子元件剖面制備須控制離子束損傷率低于5%；復(fù)合材料檢測(cè)需同步獲取背散射電子與二次電子信號(hào)。

檢測(cè)方法

金相分析法采用4%硝酸酒精溶液腐蝕碳鋼試樣；掃描電鏡法需設(shè)置工作距離8-10mm且加速電壓15kV；能譜面掃描應(yīng)保證計(jì)數(shù)率≥2000cps；聚焦離子束制樣要求束流強(qiáng)度階梯遞減至50pA；X射線衍射殘余應(yīng)力測(cè)試需完成ψ角0-45的階梯掃描；激光共聚焦測(cè)量執(zhí)行ISO25178標(biāo)準(zhǔn)下的表面粗糙度評(píng)定。

檢測(cè)儀器

基礎(chǔ)設(shè)備組配包含金相顯微鏡（500-1000）、維氏硬度計(jì)（載荷1-50kgf）；高端系統(tǒng)需配置場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（分辨率≤1nm）、電子背散射衍射系統(tǒng)（步長0.1μm）、聚焦離子束工作站（束流1pA-50nA）。輔助設(shè)備涵蓋真空鑲嵌機(jī)（壓力≥15MPa）、自動(dòng)研磨拋光機(jī)（轉(zhuǎn)速5-300rpm）、超聲波清洗機(jī)（頻率40kHz）。所有設(shè)備均需通過 校準(zhǔn)且年漂移量

檢測(cè)報(bào)告作用

檢測(cè)報(bào)告作用

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性高;工業(yè)問題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場(chǎng)要求。