檢測(cè)項(xiàng)目

晶相定量分析：確定燒結(jié)材料中各晶相的質(zhì)量百分比，采用Rietveld精修法對(duì)XRD圖譜進(jìn)行擬合計(jì)算，適用于多相共存體系的晶相含量測(cè)定。

晶粒尺寸計(jì)算：基于謝樂(lè)公式（Scherrer Equation），通過(guò)半高寬（FWHM）計(jì)算晶粒平均尺寸，掃描范圍10°~90°（2θ），掃描步長(zhǎng)0.02°，電壓40kV，電流40mA，適用于納米級(jí)至微米級(jí)晶粒的尺寸評(píng)估。

殘余應(yīng)力測(cè)定：利用X射線衍射峰位移法，通過(guò)cosα法或sin2ψ法計(jì)算材料內(nèi)部殘余應(yīng)力，配備電解拋光樣品臺(tái)，應(yīng)力常數(shù)K值根據(jù)材料種類校準(zhǔn)，適用于金屬、陶瓷等燒結(jié)體的殘余應(yīng)力分析。

微觀應(yīng)變分析：測(cè)定晶格畸變引起的微觀應(yīng)變，通過(guò)Williamson-Hall法分離尺寸效應(yīng)與應(yīng)變效應(yīng)，掃描范圍20°~80°（2θ），步長(zhǎng)0.05°，適用于材料加工變形或熱處理后的微觀結(jié)構(gòu)表征。

物相鑒定：識(shí)別燒結(jié)材料中的結(jié)晶相、非晶相及雜質(zhì)相，采用PDF卡片庫(kù)（ICDD PDF-2/2021）進(jìn)行比對(duì)，掃描電壓30kV~50kV，電流20mA~100mA，支持未知物相的定性分析。

結(jié)晶度計(jì)算：區(qū)分結(jié)晶區(qū)與非晶區(qū)比例，通過(guò)全譜積分法或參考強(qiáng)度比法（RIR）計(jì)算相對(duì)結(jié)晶度，掃描范圍5°~70°（2θ），采樣間隔0.01°，適用于結(jié)晶性材料的質(zhì)量控制。

晶胞參數(shù)測(cè)定：精確測(cè)定晶體的點(diǎn)陣常數(shù)，采用最小二乘法擬合衍射峰位置，掃描范圍對(duì)應(yīng)各晶面指數(shù)（hkl），電壓40kV，電流30mA，用于材料成分或溫度變化的定量表征。

取向度分析：評(píng)估材料中晶粒的擇優(yōu)取向程度，通過(guò)計(jì)算不同晶面的織構(gòu)系數(shù)（TC），配備極圖附件，掃描角度范圍0°~360°，步長(zhǎng)5°，適用于軋制、鍛造等加工材料的織構(gòu)研究。

織構(gòu)系數(shù)測(cè)定：量化各晶面的取向分布密度，基于XRD極圖或反極圖數(shù)據(jù)，采用Bunge公式計(jì)算織構(gòu)系數(shù)，掃描電壓35kV，電流35mA，用于指導(dǎo)材料加工工藝優(yōu)化。

堆垛層錯(cuò)概率計(jì)算：分析晶體結(jié)構(gòu)中層錯(cuò)缺陷的含量，通過(guò)衍射峰寬化與標(biāo)準(zhǔn)樣品對(duì)比，掃描范圍15°~65°（2θ），步長(zhǎng)0.03°，適用于層狀結(jié)構(gòu)材料（如石墨、二硫化鉬）的結(jié)構(gòu)缺陷檢測(cè)。

納米晶粒尺寸分布分析：通過(guò) Williamson-Hall圖解法，計(jì)算不同晶面指數(shù)對(duì)應(yīng)的晶粒尺寸分布范圍，掃描電壓40kV，電流40mA，步長(zhǎng)0.01°，適用于納米復(fù)合材料的多尺度結(jié)構(gòu)表征。

檢測(cè)范圍

金屬燒結(jié)材料：不銹鋼燒結(jié)濾芯、銅基燒結(jié)過(guò)濾器等，用于過(guò)濾、分離及催化領(lǐng)域。

陶瓷燒結(jié)制品：氧化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷密封件等，應(yīng)用于電子封裝與高溫結(jié)構(gòu)件。

粉末冶金部件：鐵基粉末冶金齒輪、銅基粉末冶金含油軸承，用于機(jī)械傳動(dòng)與減摩場(chǎng)景。

電子陶瓷：鈦酸鋇陶瓷電容器、氧化鋅壓敏電阻，涉及電子元件與電路保護(hù)。

高溫合金燒結(jié)件：鎳基高溫合金渦輪盤、鈷基合金密封環(huán)，用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件。

生物陶瓷：羥基磷灰石陶瓷植入體、氧化鋁陶瓷牙科種植體，應(yīng)用于骨替代與口腔修復(fù)。

復(fù)合燒結(jié)材料：碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料、碳纖維增強(qiáng)銅基復(fù)合材料，用于輕量化結(jié)構(gòu)件。

稀土永磁材料：釹鐵硼永磁體、釤鈷永磁合金，應(yīng)用于電機(jī)與電子設(shè)備磁路系統(tǒng)。

多孔燒結(jié)材料：分子篩燒結(jié)膜、多孔鈦燒結(jié)過(guò)濾器，用于氣體分離與催化載體。

耐火材料：鎂鉻磚燒結(jié)制品、高鋁礬土燒結(jié)磚，應(yīng)用于鋼鐵冶煉與高溫窯爐內(nèi)襯。

超硬材料燒結(jié)體：立方氮化硼燒結(jié)刀具、金剛石燒結(jié)鋸片，用于精密加工與石材切割。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTM E915-10（2015）JianCe Test Method for Determining the Mean Crystallite Size of a Metal Using X-Ray Diffraction。

ISO 14703:2012 Characterization of materials by X-ray diffraction — Requirements for X-ray diffractometers。

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場(chǎng)要求。