檢測(cè)項(xiàng)目

寄生電阻測(cè)量：評(píng)估導(dǎo)線和接觸點(diǎn)的電阻特性，具體檢測(cè)參數(shù)包括直流電阻值、交流電阻值、溫度系數(shù)和匹配誤差。

寄生電容測(cè)量：分析節(jié)點(diǎn)間的電容耦合，具體檢測(cè)參數(shù)包括電容值、頻率依賴性、介質(zhì)損耗和品質(zhì)因數(shù)。

寄生電感測(cè)量：量化導(dǎo)線的電感效應(yīng)，具體檢測(cè)參數(shù)包括電感值、自感與互感、Q因子和諧振頻率。

串?dāng)_分析：評(píng)估信號(hào)間的干擾程度，具體檢測(cè)參數(shù)包括耦合電容、噪聲容限、串?dāng)_系數(shù)和延遲影響。

延遲計(jì)算：基于寄生參數(shù)的時(shí)序分析，具體檢測(cè)參數(shù)包括傳播延遲、上升時(shí)間、下降時(shí)間和 skew 值。

功耗分析：測(cè)量寄生電阻導(dǎo)致的功率損耗，具體檢測(cè)參數(shù)包括靜態(tài)功耗、動(dòng)態(tài)功耗、效率值和熱效應(yīng)。

溫度系數(shù)測(cè)量：分析參數(shù)隨溫度變化，具體檢測(cè)參數(shù)包括電阻溫度系數(shù)、電容溫度系數(shù)和穩(wěn)定性指標(biāo)。

頻率特性測(cè)試：評(píng)估參數(shù)隨頻率變化，具體檢測(cè)參數(shù)包括帶寬、截止頻率、阻抗譜和相位響應(yīng)。

匹配精度評(píng)估：檢查元件間的一致性，具體檢測(cè)參數(shù)包括匹配誤差、方差值、偏移量和工藝 variation。

噪聲分析：量化寄生引入的噪聲，具體檢測(cè)參數(shù)包括噪聲系數(shù)、信噪比、抖動(dòng)值和干擾電平。

阻抗測(cè)量：分析電路節(jié)點(diǎn)的阻抗特性，具體檢測(cè)參數(shù)包括阻抗值、相位角、實(shí)部和虛部分量。

耦合效應(yīng)測(cè)試：評(píng)估多導(dǎo)體間的相互作用，具體檢測(cè)參數(shù)包括耦合系數(shù)、隔離度和串?dāng)_比。

檢測(cè)范圍

CMOS數(shù)字集成電路：用于高性能計(jì)算和邏輯電路的版圖寄生參數(shù)檢測(cè)。

模擬集成電路：包括運(yùn)算放大器、比較器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的寄生效應(yīng)分析。

射頻集成電路：高頻應(yīng)用如無(wú)線通信芯片的寄生參數(shù)測(cè)量。

存儲(chǔ)器芯片：SRAM、DRAM和Flash存儲(chǔ)器的版圖參數(shù)測(cè)試。

電源管理IC：功率器件和調(diào)節(jié)電路的寄生電阻與電容檢測(cè)。

微處理器單元：核心邏輯和緩存結(jié)構(gòu)的寄生參數(shù)評(píng)估。

傳感器接口電路：低噪聲和 high-precision 應(yīng)用的寄生效應(yīng)分析。

混合信號(hào)電路：數(shù)字與模擬混合設(shè)計(jì)中的版圖寄生參數(shù)測(cè)試。

砷化鎵半導(dǎo)體電路：高頻和 optoelectronic 應(yīng)用的寄生參數(shù)測(cè)量。

硅鍺異質(zhì)結(jié)晶體管：先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的寄生參數(shù)提取和驗(yàn)證。

集成電路封裝：鍵合線和封裝互連的寄生參數(shù)分析。

多項(xiàng)目晶圓：共享工藝平臺(tái)的版圖寄生參數(shù)一致性檢測(cè)。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTM F1241: 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法 for 集成電路寄生電阻測(cè)量。

ISO JianCe52: 電磁兼容性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，部分涉及寄生電容和電感參數(shù)。

GB/T 15876-2016: 集成電路寄生參數(shù)測(cè)試方法通則。

IEEE JianCe9.1: 邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)，包括寄生延遲和串?dāng)_測(cè)試。

IEC 62132: 集成電路電磁 immunity 測(cè)試，涉及寄生效應(yīng)。

GB/T 20296-2006: 電子設(shè)備寄生參數(shù)測(cè)量規(guī)范。

JESD22: 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)，用于寄生參數(shù)可靠性測(cè)試。

MIL-STD-883: 軍事標(biāo)準(zhǔn)方法 for 高可靠集成電路寄生參數(shù)檢測(cè)。

SEMI MF1530: 半導(dǎo)體材料寄生參數(shù)測(cè)試指南。

ANSI/ESD S20.20: 靜電放電控制標(biāo)準(zhǔn)，部分涉及寄生電容測(cè)量。

檢測(cè)儀器

高精度萬(wàn)用表：用于測(cè)量微小電阻和電壓值，功能包括四線測(cè)量、低電流檢測(cè)和溫度補(bǔ)償。

網(wǎng)絡(luò)分析儀：用于高頻參數(shù)測(cè)量，功能包括S參數(shù)提取、阻抗匹配和去嵌入處理。

示波器：用于時(shí)間域信號(hào)分析，功能包括高速采樣、抖動(dòng)測(cè)量和波形捕獲。

參數(shù)分析儀：用于半導(dǎo)體特性測(cè)試，功能包括IV曲線測(cè)量、CV分析和漏電流檢測(cè)。

探針臺(tái)：用于晶圓級(jí)接觸測(cè)試，功能包括多針定位、溫度控制和自動(dòng)化掃描。

阻抗分析儀：用于電容和電感測(cè)量，功能包括頻率掃描、相位檢測(cè)和等效電路建模。

噪聲系數(shù)分析儀：用于電路噪聲評(píng)估，功能包括噪聲譜測(cè)量、增益分析和靈敏度測(cè)試。

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場(chǎng)要求。