檢測(cè)項(xiàng)目

晶體取向分析：測(cè)定單個(gè)晶粒的晶體取向，具體檢測(cè)參數(shù)包括歐拉角（φ1, Φ, φ2）和極圖。

晶粒尺寸測(cè)量：計(jì)算平均晶粒尺寸和分布，參數(shù)如晶界識(shí)別閾值（通常5-15°取向差）和面積分?jǐn)?shù)。

織構(gòu)分析：評(píng)估材料織構(gòu)強(qiáng)度和發(fā)展，參數(shù)如極密度和反極圖指數(shù)。

相鑒定：區(qū)分材料中不同相組成，參數(shù)如衍射花樣匹配度和相分?jǐn)?shù)。

晶界特性分析：識(shí)別晶界類型和分布，參數(shù)如取向差角（低角或高角晶界）和界面能。

應(yīng)變測(cè)量：量化局部應(yīng)變和變形，參數(shù)如Kernel平均取向差（KAM）和應(yīng)變張量。

再結(jié)晶分?jǐn)?shù)評(píng)估：測(cè)定再結(jié)晶區(qū)域比例，參數(shù)如取向 spread 和再結(jié)晶晶粒尺寸。

孿晶分析：識(shí)別和量化孿晶界，參數(shù)如孿生關(guān)系（例如Σ3邊界）和孿晶密度。

取向成像：生成二維或三維取向圖，參數(shù)如掃描步長(zhǎng)（0.1-10μm）和區(qū)域大小。

極圖和反極圖生成：可視化晶體取向分布，參數(shù)如等密度線水平和投影方式。

檢測(cè)范圍

金屬材料：包括鋼鐵、鋁合金和銅合金，用于微觀結(jié)構(gòu)分析和性能優(yōu)化。

半導(dǎo)體材料：如硅晶圓和化合物半導(dǎo)體，用于缺陷檢測(cè)和晶體質(zhì)量評(píng)估。

陶瓷材料：包括氧化鋁和氮化硅，用于相分布和織構(gòu)研究。

復(fù)合材料：如碳纖維增強(qiáng)聚合物，用于界面分析和取向效應(yīng)。

地質(zhì)樣品：礦物和巖石樣本，用于晶體取向和變形歷史分析。

生物材料：如骨骼和牙齒，用于組織微觀結(jié)構(gòu)表征。

納米材料：納米顆粒和薄膜，用于尺寸效應(yīng)和取向映射。

高溫合金：鎳基和鈷基合金，用于蠕變和疲勞機(jī)制研究。

薄膜材料：沉積薄膜和涂層，用于織構(gòu)發(fā)展和應(yīng)力分析。

電子器件：集成電路和組件，用于失效分析和可靠性測(cè)試。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTM E2627-13：電子背散射衍射分析的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐。

ISO 24173:2009：微束分析 - 使用電子背散射衍射進(jìn)行取向映射的指南。

GB/T 18876-2002：微束分析術(shù)語(yǔ)和定義。

ASTM E1508-12：電子背散射衍射數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)指南。

ISO 16700:2016：微束分析 - 掃描電子顯微鏡性能參數(shù)。

GB/T 23414-2009：微束分析標(biāo)準(zhǔn)方法。

檢測(cè)儀器

掃描電子顯微鏡：提供高能電子束照射樣品，產(chǎn)生背散射電子用于EBSD信號(hào)采集。

EBSD探測(cè)器：捕獲電子背散射衍射花樣，并將其轉(zhuǎn)換為晶體取向和相位信息。

樣品定位和傾斜系統(tǒng)：精確控制樣品位置和傾斜角度，以優(yōu)化衍射條件和掃描區(qū)域。

數(shù)據(jù)采集和處理單元：實(shí)時(shí)處理衍射圖樣，執(zhí)行取向計(jì)算和圖像生成。

分析軟件平臺(tái)：進(jìn)行取向映射、織構(gòu)分析、結(jié)果可視化和數(shù)據(jù)導(dǎo)出。

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場(chǎng)要求。