檢測(cè)項(xiàng)目

化學(xué)成分定量分析、鉻元素分布均勻性測(cè)試、相結(jié)構(gòu)表征、表面氧化層鉻濃度測(cè)定、微觀偏析分析、晶界鉻富集度評(píng)估、高溫腐蝕產(chǎn)物鉻含量測(cè)定、輻照后鉻遷移量監(jiān)測(cè)、機(jī)械性能相關(guān)性研究、氫化物取向影響分析、焊接接頭鉻分布圖譜、熱處理工藝驗(yàn)證、雜質(zhì)元素干擾校正、標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)比對(duì)測(cè)試、不確定度評(píng)估、樣品制備合規(guī)性審查、無(wú)損檢測(cè)可行性驗(yàn)證、微觀組織形貌觀察、元素?cái)U(kuò)散系數(shù)計(jì)算、同位素稀釋質(zhì)譜校準(zhǔn)、三維原子探針層析分析、電子背散射衍射表征、動(dòng)態(tài)氧化增重實(shí)驗(yàn)、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂敏感性評(píng)價(jià)、疲勞壽命關(guān)聯(lián)性研究、蠕變性能參數(shù)測(cè)定、斷裂韌性測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜分析、中子吸收截面驗(yàn)證、熱膨脹系數(shù)匹配度測(cè)試

檢測(cè)范圍

核級(jí)鋯-4合金包殼管材、Zr-2.5Nb壓力管坯料、ZIRLO合金薄板帶材、E635合金焊接母材、M5合金燃料組件骨架件、鋯錫系合金鑄錠原料、鋯鈮系合金鍛件毛坯、鋯鐵中間合金顆粒料、表面滲鉻改性試樣件、等離子噴涂復(fù)合涂層試片、電子束熔煉高純鋯錠體部件、化學(xué)氣相沉積薄膜樣品堆焊層截面試樣件輻照后取樣管段高溫蒸汽氧化產(chǎn)物粉末冶金燒結(jié)多孔材料電解拋光表面處理樣件真空退火工藝驗(yàn)證樣件激光熔覆修復(fù)區(qū)域取樣冷軋加工態(tài)薄板試樣熱等靜壓成型構(gòu)件離子注入改性表層區(qū)域取樣腐蝕疲勞試驗(yàn)斷口樣本氫化反應(yīng)產(chǎn)物粉末中子輻照損傷研究樣件磁控濺射鍍層截面試樣電子封裝用鋯基復(fù)合材料擴(kuò)散連接界面取樣

檢測(cè)方法

電感耦合等離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）：通過(guò)高溫等離子體激發(fā)樣品原子產(chǎn)生特征譜線(xiàn)，采用全譜直讀技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.001%-5%濃度范圍的定量分析。

波長(zhǎng)色散X射線(xiàn)熒光光譜法（WD-XRF）：利用晶體分光系統(tǒng)分離特征X射線(xiàn)，配備高分辨率探測(cè)器進(jìn)行無(wú)損快速測(cè)定。

掃描電子顯微鏡能譜聯(lián)用技術(shù)（SEM-EDS）：結(jié)合微觀形貌觀察與微區(qū)成分分析，實(shí)現(xiàn)10μm尺度內(nèi)的元素分布表征。

輝光放電質(zhì)譜法（GD-MS）：通過(guò)低壓氣體放電濺射樣品表面離子化，適用于ppb級(jí)痕量元素的深度剖析。

激光誘導(dǎo)擊穿光譜法（LIBS）：采用高能脈沖激光燒蝕樣品產(chǎn)生等離子體光譜，支持現(xiàn)場(chǎng)快速篩查與三維成分成像。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T13747.2-2019鋯及鋯合金化學(xué)分析方法第2部分：鉻量的測(cè)定電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法

ASTME2371-21使用直流等離子體原子發(fā)射光譜法測(cè)定鈦和鈦合金中痕量元素的試驗(yàn)方法

ISO17058:2020鋼鐵及合金中砷含量的測(cè)定電感耦合等離子體質(zhì)譜法

HB7716.13-2002金屬材料化學(xué)成分分析方法第13部分：鋯合金中鉻的測(cè)定

EJ/T20150-2018核級(jí)鋯合金管材化學(xué)成分分析規(guī)范

EN10276-2:2003鋼鐵材料的化學(xué)分析第2部分：金屬材料中痕量元素的測(cè)定

JISH1653:2021鋯及鋯合金的化學(xué)分析方法通則

ASMESA-923核用鋯及鋯合金鑄件化學(xué)分析標(biāo)準(zhǔn)

RCC-MRx2015核反應(yīng)堆構(gòu)件材料技術(shù)規(guī)范

ISO21061:2021金屬材料輝光放電發(fā)射光譜分析方法通則

檢測(cè)儀器

全譜直讀ICP光譜儀：配備垂直炬管雙向觀測(cè)系統(tǒng)和高靈敏度CID探測(cè)器，支持多元素同步測(cè)定。

四極桿電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）：采用碰撞反應(yīng)池技術(shù)消除多原子離子干擾，實(shí)現(xiàn)ppt級(jí)超痕量分析。

場(chǎng)發(fā)射電子探針顯微分析儀（EPMA）：搭載WDS分光晶體系統(tǒng)，空間分辨率達(dá)0.1μm的微區(qū)定量分析。

三維原子探針層析系統(tǒng)（APT）：通過(guò)場(chǎng)蒸發(fā)原理實(shí)現(xiàn)原子級(jí)空間分辨率的三維成分重構(gòu)。

同步輻射X射線(xiàn)熒光成像裝置：利用高亮度同步輻射光源進(jìn)行大尺度樣品的元素分布快速掃描。

檢測(cè)報(bào)告作用用作

銷(xiāo)售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶(hù)更加信賴(lài)自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說(shuō)服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測(cè)工程師和先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門(mén)檢測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門(mén)提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測(cè)周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問(wèn)題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)出產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類(lèi)型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國(guó)家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測(cè)試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測(cè)能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿(mǎn)足您的需求和市場(chǎng)要求。