北京中科光析科學技術研究所 總部： 北京市海淀區(qū)北清路103號1號樓 電話： 400-635-0567 郵箱： bjfxcs@126.com

　　北京中科光析科學技術研究所，可為您出具各種集成電路檢測報告。中析檢測為國家高新技術企業(yè)，CMA資質認證機構，致力于性能檢測、工業(yè)問題診斷、產(chǎn)品質量檢測等領域，為客戶提供檢測、分析等一站式服務。出具的檢測報告可以通過掃碼查詢真?zhèn)巍?/p>

　　檢測周期：7-15個工作日出具測試報告。

　　檢測費用：免費初檢，根據(jù)客戶檢測需以及實驗復雜程度進行報價。

檢測范圍及檢測標準列舉

　　半導體集成電路：

　　GB/T 15651.2-2003 半導體分立器件和集成電路 第5-2部分：光電子器件 基本額定值和特性

　　GB/T 15651.3-2003 半導體分離器件和集成電路 第5-3部分：光電子器件測試方法

　　GB/T 15651-1995 半導體器件 分立器件和集成電路 第5部分：光電子器件

　　GB/T 15876-2015 半導體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范

　　GB/T 4377-2018 半導體集成電路 電壓調整器測試方法

　　GB/T 39842-2021 集成電路(IC)卡封裝框架

　　GB/T 36477-2018 半導體集成電路 快閃存儲器測試方法

　　GB/T 36474-2018 半導體集成電路 第三代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存儲器 (DDR3 SDRAM)測試方法

　　膜集成電路：

　　GB/T 14620-2013 薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

　　GB/T 14619-1993 厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

　　GB/T 14620-1993 薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

　　ASTM F1996-2006 薄膜開關電路系統(tǒng)銀遷移的標準試驗方法

　　ASTM F1996-2001 薄膜開關電路系統(tǒng)銀遷移的標準試驗方法

　　ASTM F1996-2000 薄膜開關電路系統(tǒng)銀遷移的標準試驗方法

　　IPC TM-650 2.4.24.3-1995 有機薄膜的玻璃化轉變溫度-TMA的方法

　　SJ 2154-1982 薄膜集成電路用微晶玻璃基片

　　混合集成電路：

　　GB/T 35001-2018 微波電路 噪聲源測試方法

　　GB/T 35001-2018 微波電路 噪聲源測試方法

　　GB/T 35001-2018 微波電路 噪聲源測試方法

　　GB/T 35011-2018 微波電路 壓控振蕩器測試方法

　　DLA SMD-5962-90638 REV E-2007 高功率運算放大器,線性混合微型電路

　　DLA SMD-5962-93192 REV E-2007 12伏特雙信道直流/直流轉變器,線性混合微型電路

集成電路檢測流程

　　1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

　　2、確認檢測用途及項目要求

　　3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

　　4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

　　5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

　　6、檢測出相關數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

　　7、確認完畢后出蓋章并出報告正式件

　　8、寄送報告原件

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術。同時，我們將積極跟進新的技術和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。