檢測項目

鍍層厚度檢測主要包含基礎厚度測量、多層結構分析及功能性驗證三大類目。基礎厚度測量涵蓋單層/復合鍍層的平均厚度測定與局部厚度分布分析；多層結構分析需明確各分層厚度及界面結合狀態(tài)；功能性驗證則涉及耐磨性測試前的基準厚度確認及耐腐蝕試驗后的厚度損耗評估。

特殊檢測項目包括微區(qū)鍍層厚度測量（適用于精密電子元件）、曲面鍍層均勻性分析（針對復雜幾何工件）以及高溫/高壓環(huán)境下的鍍層穩(wěn)定性監(jiān)測。對于功能性鍍層如硬鉻、化學鎳等，需同步進行顯微硬度與厚度相關性研究。

檢測范圍

本檢測適用于金屬基體（鋼鐵、銅合金、鋁合金等）及非金屬基體（工程塑料、陶瓷等）表面電鍍層、化學鍍層、熱浸鍍層的厚度測定。典型應用場景包括電子連接器鍍金層（0.05-5μm）、汽車緊固件鋅鎳合金鍍層（5-25μm）、衛(wèi)浴五金件PVD鍍膜（1-10μm）等工業(yè)制品的質量控制。

特殊材料體系涵蓋航空航天鈦合金陽極氧化膜（10-50μm）、光伏硅片化學鍍鎳層（2-8μm）、醫(yī)療器械類金剛石涂層（0.1-2μm）等高新技術領域。對于梯度鍍層、納米多層結構等新型表面處理技術，需采用特定檢測程序進行表征。

檢測方法

破壞性檢測以金相顯微鏡法為核心技術：通過鑲樣-研磨-拋光制備截面樣品，使用物鏡測微尺或圖像分析軟件進行直接測量，精度可達0.1μm。電解拋光法則通過控制溶解速率計算厚度值，適用于貴金屬鍍層的無損測定。

非破壞性檢測主要采用X射線熒光光譜法（XRF）：利用特征X射線強度與鍍層厚度的定量關系進行測定，可測范圍0.01-50μm。β射線背散射法適用于輕元素基體上的重金屬鍍層測量。渦流測厚儀則專用于非導電基體表面導電鍍層的快速檢測。

磁性測厚法依據磁通量變化原理工作：對非磁性基體上的鎳、鉻等磁性鍍層的測量誤差≤3%。庫侖溶解法通過記錄完全溶解鍍層所需電量換算厚度值，特別適用于多層金屬鍍層的逐層分析。

檢測儀器

基礎測量設備包含金相顯微鏡（配備500-1000倍物鏡）、數顯千分尺（分辨率0.1μm）及標準測厚規(guī)組（符合ISO21968標準）。X射線熒光測厚儀需配置多元素校準曲線及三維移動平臺，滿足ASTMB568要求的重復性誤差＜1%。

專用儀器涵蓋掃描電鏡-能譜聯用系統(tǒng)（SEM-EDS）：用于納米級超薄鍍層的截面觀測與成分驗證；白光干涉儀可實現三維形貌重建與平均厚度計算；激光共聚焦顯微鏡則擅長曲面樣品的三維厚度測繪。

在線監(jiān)測系統(tǒng)集成β射線傳感器與自動反饋模塊：可在電鍍生產線上實時監(jiān)控厚度波動。便攜式渦流測厚儀配備曲面自適應探頭：滿足現場快速抽檢需求且符合DINENISO2360規(guī)范要求

檢測報告作用

檢測報告作用

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產品質量，讓自己的產品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務：協(xié)助相關部門檢測產品，進行科研實驗，為相關部門提供科學、公正、準確的檢測數據。

大學論文：科研數據使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性高;工業(yè)問題診斷：較短時間內檢測出產品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術研究所承諾：我們將根據不同產品類型的特點，并結合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當的檢測項目和方法進行分析測試，或根據您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產品質控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術。同時，我們將積極跟進新的技術和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。