化學(xué)成分分析

綜合化學(xué)分析

化學(xué)定量分析、陰離子-電化學(xué)分析、碳硫含量分析、氮氧含量分析、真密度分析、粒度分析等

X射線熒光

指定元素定性分析、未知樣品的半定量分析、定量分析等

原子光譜和質(zhì)譜

等離子體發(fā)射光譜（ICP-OES）和等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）定性、半定量和定量分析；原子吸收光譜（AAS）定量分析。

輝光放電質(zhì)譜

固體樣品的痕量元素分析

X射線光電子能譜

成分表面分析，價(jià)態(tài)分析，多層膜深度剖析

氣相色譜

液相色譜

紅外光譜

結(jié)構(gòu)分析

X射線衍射

物相定性、物相定量、晶胞參數(shù)、介孔材料小角衍射、納米材料微結(jié)構(gòu)（晶粒尺寸、微應(yīng)力）、Rietveld結(jié)構(gòu)精修、高溫原位衍射(HTXRD)、低溫原位衍射(LTXRD)、高分辨衍射(HRXRD)、掠入射衍射(GID)、全反射(XRR)、微區(qū)衍射、殘余應(yīng)力、織構(gòu)、電場(chǎng)原位XRD、化學(xué)反應(yīng)原位XRD檢測(cè)、常溫或中低溫下單晶結(jié)構(gòu)解析等

微區(qū)拉曼光譜測(cè)量、拉曼mapping、偏振拉曼測(cè)試、溫場(chǎng)原位拉曼、電催化原位和鋰（空）電池原位拉曼測(cè)量、與原子力顯微鏡聯(lián)用、TERS等

原子力顯微鏡

常溫和高溫下樣品表面三維形貌、粗糙度、膜厚等，PFM/MFM/SKM/cAFM等多種模式成像，對(duì)微區(qū)的電學(xué)/磁性/力學(xué)性質(zhì)等進(jìn)行表征，與拉曼光譜聯(lián)用、TERS等

三維X射線顯微鏡（CT)

二維斷層掃描和三維無(wú)損成像研究樣品微觀結(jié)構(gòu)與缺陷，包括形態(tài)、孔隙、裂紋等

透射電鏡

粉體形貌分析、EDS定性半定量分析、STEM+HAADF成像、超薄片樣形貌分析、高分辨晶格像、離子減薄、選區(qū)電子衍射

掃描電鏡

形貌、定性分析、定量分析、面分布、線掃描

熱學(xué)性能

理化參數(shù)及性能

導(dǎo)熱性能測(cè)試：非穩(wěn)態(tài)法（激光法、熱線法）和穩(wěn)態(tài)法（保護(hù)熱流計(jì)法、熱流計(jì)法、平板法等）；
比熱容測(cè)試；
熱膨脹系數(shù)、燒結(jié)溫度、軟化點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、相變點(diǎn)、熱效應(yīng)；
儲(chǔ)能模量、損耗模量、損耗因子Tan、粘度、三點(diǎn)彎曲、薄膜/纖維拉伸性能等。

保溫耐火材料測(cè)試：體積密度、真密度、氣孔率、吸水率、憎水率、含水（濕）率、加熱線變化、渣球含量、耐火度、纖維直徑分布、燃燒性能、燒失量、抗熱震性等。

熱分析：材料受熱過(guò)程中的質(zhì)量變化及晶型轉(zhuǎn)變等物化反應(yīng)中的熱效應(yīng)，熱分解溫度及熱分解過(guò)程中逸出氣體成份表征。

超高溫激光共聚焦測(cè)試：高溫下材料組織結(jié)構(gòu)變化（熔融、凝固、結(jié)晶等）的實(shí)時(shí)、原位、高清觀察與分析，高溫狀態(tài)下的拉伸、三點(diǎn)彎曲測(cè)試；
氣懸浮材料制備研究、形核實(shí)時(shí)觀察。

熱計(jì)量

爐溫溫場(chǎng)測(cè)量、各類(lèi)熱電偶及溫控儀表的校準(zhǔn)等。

力學(xué)性能

力學(xué)性能

抗壓強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、洛式硬度、維氏硬度、顯微硬度、彈性模量、體積密度、吸水率、氣孔率。

電學(xué)性能

電學(xué)性能

介電溫譜、介電頻譜、體積電阻率、抗電強(qiáng)度、電滯回線、偏置電場(chǎng)下的介電性能、熱釋電系數(shù)等。

閃爍材料表征與測(cè)試

閃爍材料表征與測(cè)試